【表面贴装技术】Hot_Bar_Process脉冲热压机培训教程FFC热压焊接工艺详解.docxVIP

Hot Seal Process介绍 Hot Bar Process ?热押制程:使用热能，加温PCB FPC锡铅使其熔融. 待锡铅凝固后接合PCB与FPC. 热压头工作区域 ?使用热压头时，热压头两侧为热量散失最快区域故我们并不会使用热 压头两侧做为热压区域』避免有热压不完全或是热压不稳定之情况发 生.（实际量测时，台制热押头有机会温差在10~15度，或是更大）  ?由于热押头左右两侧散热快，建议两侧从边缘向内预留2?3 pitch的距离，避免发生左右侧最外pin脚时常发生焊接不良. ?建议左右pin设计为ground pin或是空pm,因为最旁两侧热押后 吃锡性较差. 建议两端卜2pin设计 为空pin或ground pin从 建议两端卜2pin设计 为空pin或ground pin Pin Pitch ? Pin的宽度矣系制程的容忍度;Pm越细，相对我们对FPC shift 与FPC皱折容忍度越小.常使用的pin宽大约在0.4~0.5mm. ?同样的位移量;左图可知仍有部份区域相互接触，右图则没 有 -Pitch宽度矣系位移的容忍度之外，另外矣系PCB绿漆制程影响 热押制程.常用的Pitch大约为1.0?1.1mm. 同样的位移量,pitch越小,pad相互short 的状况越容易发生;且热押过程，熔融 的锡铅液流向并非我们所能预测与控 制;pitch越小，焊锡导致pin short的机会 皿 丿 ZPitch 越小,PCB 绿漆制程会因 为Pitch过小而 拱起，造成热押 头无法与pad接 触而无法热押丿 ?热押制程同时热押pm数并非无限制.热押pm数理论值 是28 pin以下，目前场内热押pin数最多为24pin.建议pin 数设计不要超过24pin（pitch定要设计为1.1mm） 小结：金手指尺寸及周边空间要求:1、金手指基本PITCH约1mm ,最小不低于0.8mm 小结：金手指尺寸及周边空间要求: 2、金手指总长+4mn】=锡压头长度 3、锡压头长度+2mn】=压头的最近物件安全距离 4 ?锡压头宽度=2/3金手指宽度 PCB vs热押制程 ? PCB上会在最上层铺上铜层,但是铜是最好的热导体不利于热押制程;建 X11UL1 铜层及板边ground皆让开铜层及板边 铜层及板边ground皆让开 铜层及板边ground未让开 G round 铜层 ?建议Pad走线尽量不要使用VIA走线;必须使用时，焊接pad数量必须减少. 由于VIA是贯穿线路,经过热押头加压有可能会损坏该部位线路.当必须 使用VIA走线时，该处会有绿漆积漆，导致热押不良情况发生;建议pad处局  ?建议Pad之线路线宽不要与pad同宽.这样会导致该Pad热量散失比其它pad 快;如此该Pad容易产生吃锡性不良. 6Pad线路建议缩小为pad一半宽度, 或是更小.Pad线路与Pad同宽，建议缩小线 路宽度，改善热押时 6 Pad线路建议缩小为pad一半宽度, 或是更小. 建议热押处有面不要SMT component;因为热押过程，会损坏 PCB背面组件，造成不良r热押区背面建议不 要设计有组件热押区背面需有支 、撑,否则无法热押 PCB背面组件，造成不良 r 热押区背面建议不 要设计有组件 热押区背面需有支 、撑,否则无法热押 ?建议PCB在热押处划白线，帮助热押时 FPC对位.  FPC Layout -以下为FPC结构及材料组成. 無接著JHT” layer 無接著JHT” layer板 正面寿雎靂出訂保護0# 拴社 WJB 卷善皆 基构.您片背面写続透出部◎是早时阡匚，蛆在基Wff及佚證將片話分同時皆有瑕體為由部 ◎在基板膠L郡分復璽充沖孔加二便背面的謂待做男保嚣@片 斐署劑基板Bf片粤房毯出部多層軟板Multi-sided FPC 正面寿雎靂出訂 保護0# 拴社 WJB 卷善皆 基构.您片 背面写続透出部 ◎是早时阡匚，蛆在基Wff及佚證將片話分同時皆有瑕體為由部 ◎在基板膠L郡分復璽充沖孔加二便背面的謂待做男 保嚣@片 斐署劑 基板Bf片 粤房毯出部 多層軟板Multi-sided FPC 軟硬複dHFlex1b1e-r1gid FK 電療巻通孔 E 片If帰a MelnFw?? F)?p) ZJ ? *■■■*41 wan H??s 保flJJJ片 *?* W?iB ^Oerma-kKW Sooe-rroa^W wee WS^B 3S9 保IfiJS片 HS9tfa=? 分类 种类 厚度 基板 PI (Polyimide) 1/2 mil Imil 2mil PET(Polyester) 1 mil 2mil 铜箔 压延 电解 18/zm(l/2oz) 35/zm(loz) 70 n m(2oz) 1 、无接