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电 力 电 子 技 术;第2章 电力电子器件及应用;9;2.1 电力电子器件的特点和分类;■电力电子器件在实际应用中,一般是由控制电路、驱动电路和以电力电子器件为核心的主电路组成一个系统。;2.电力电子器件的分类;2.1 电力电子器件的特点和分类;2.1 电力电子器件的特点和分类; 2.2 电力电子器件基础;■PN结的电容效应
◆称为结电容CJ,又称为微分电容
◆按其产生机制和作用的差别分为势垒电容CB和扩散电容CD
?势垒电容只在外加电压变化时才起作用,外加电压频率越高,势垒电容作用越明显。在正向偏置时,当正向电压较低时,势垒电容为主。
?扩散电容仅在正向偏置时起作用。正向电压较高时,扩散电容为结电容主要成分。
◆结电容影响PN结的工作频率,特别是在高速开关的状态下,可能使其单向导电性变差,甚至不能工作。;2.2.2电力电子器件的封装;2.3 功率二极管;A;2.3 功率二极管;2.3.1 结型功率二极管基本结构和工作原理;2.3.2 结型功率二极管的基本特性;2.3.2 结型功率二极管的基本特性;;2.3.2 结型功率二极管的基本特性;2.3.3 快速功率二极管;2.3.3 快速功率二极管;2.3.4 肖特基势垒二极管;2.3.5 功率二极管的主要参数;2.3.5 功率二极管的主要参数;2.3.5 功率二极管的主要参数;2.3.6 功率二极管的应用特点;2.3.6 功率二极管的应用特点;2.4 半控型器件——晶闸管;2.4 半控器件—晶闸管·引言;2.4.1 基本结构与工作原理;图2-10 晶闸管的双晶体管模型及其工作原理
a) 双晶体管模型 b) 工作原理 ;;2.4.1 基本结构与工作原理;2.4.2 晶闸管特性及主要参数;2.4.2 晶闸管特性及主要参数;2.4.2 晶闸管特性及主要参数;2.4.2 晶闸管特性及主要参数;2.4.2 晶闸管特性及主要参数;2.4.2 晶闸管特性及主要参数;2.4.2 晶闸管特性及主要参数;2.4.3 晶闸管的派生器件及应用;2.4.3 晶闸管的派生器件及应用;2.4.3 晶闸管的派生器件及应用;2.4.3 晶闸管的派生器件及应用;2.4.4 晶闸管的触发;2.4.4 晶闸管的触发;2.4.5 晶闸管的应用特点;2.5 门极可关断晶闸管;2.5.1 基本结构和工作原理;2.5.1 基本结构和工作原理;2.5.1 基本结构和工作原理;2.5.2 可关断???闸管特性;2.5.3 可关断晶闸管的驱动;2.5.3 可关断晶闸管的驱动;2.5.4 可关断晶闸管的应用特点;练习;2.6 电力晶体管;◆ GTR的结构
?采用至少由两个晶体管按达林顿接法组成的单元结构,并采用集成电路工艺将许多这种单元并联而成。
? GTR是由三层半导体(分别引出集电极、基极和发射极)形成的两个PN结(集电结和发射结)构成,多采用NPN结构。
;2.6.1 基本结构和工作原理;2.6.2 GTR特性及主要参数;;2.6.2 GTR特性及主要参数;2.6.2 GTR特性及主要参数;2.6.3 电力晶体管的驱动;2.7 功率场效应晶体管;2.7.1 基本结构和工作原理;2.7.1 基本结构和工作原理;2.7.1 基本结构和工作原理;2.7.2 功率MOSFET特性及主要参数;2.7.2 功率MOSFET特性及主要参数;; 当驱动脉冲电压上升沿到来时,其栅源电容CGS开始其充电过程,则栅极电压uGS呈指数曲线上升,如图2-29b)所示。当uGS上升到开启电压UT时,MOSFET的导电沟道开始形成,从而产生漏极电流iD。从驱动脉冲电压前沿到iD达到稳态电流的10%之间的时间段称为开通延迟时间td(on)。此后,iD随uGS的上升而上升。从iD上升到iD达到其稳态值的90%这段时间称为电流上升时间tri,此时uGS上升到功率MOSFET进入正向电阻区的栅压值UGSP。 ; 当uGS上升到UGSP时,功率MOSFET的漏、源极电压uDS开始下降,此时栅漏电容CGD开始通过漏、源极放电,从而抑制了CGS充电过程uGS的增长,使uGS出现一段平台波形。从uDS开始下降到MOSFET进入稳态导通时,这一时间段为电压下降时间tfv。此后uGS继续升高直至达到稳态。可见,功率MOSFET 的开通时间ton是开通延迟时间td(on)、电流上升时间tri与电压下降时间tfv之和,即ton=td(on)+tri+tfv。 ; 当驱动脉冲电压下降沿到来时,栅源电容CGS和栅漏电容CGD通过栅极电阻放电,栅极电压uGS按指数曲线下降,当下降到
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