民用轻小型无人驾驶航空器设备长霉菌引起的典型问题、培养霉菌常用培养基的配制、长霉等级评定表、防护措施、灭菌方法.pdfVIP

GB/T XXXXX—XXXX 附 录 A （资料性附录） 设备长霉菌引起的典型问题 A.1 设备长霉引起的典型问题是： a) 微生物作为一种正常的新陈代谢过程分解有机材料，从而降解基质、降低表面张力并增加湿气 的渗透。 b) 在新陈代谢过程中产生的酶和有机酸从细胞中排出并附着在基底材料表面，引起金属腐蚀、玻 璃蚀刻、油脂硬化和基底材料的其他物理和化学变化。 c) 微生物体在元件之间构成生物电桥，导致电气方面的故障。 d) 霉菌的存在能引起健康问题和产生不愉快的审美情绪，致使使用者拒绝使用这些设备。 A.2 长霉的有害影响概括如下： a) 对材料的直接侵蚀。不抗霉材料容易受霉菌的直接侵袭，分解这些材料并当作营养利用。劣化 的结果是影响材料的物理特性。不抗霉材料的例子有： 1) 天然材料。天然有机材料制品（碳基）最容易受到直接侵蚀。 (1) 纤维材料（如：木材、纸张、天然纤维纺织品和绳索）； (2) 动物基和植物基粘合剂； (3) 油脂、油和许多碳氢化合物； (4) 皮革。 2) 合成材料 (1) 含聚氯乙烯的组分(如含脂肪酸酯的增塑剂) ； (2) 某些聚氨酯类(如聚酯和某些聚醚) ； (3) 含有机填料的层压材料有机填料的塑料制品； (4) 含易长霉组份的油漆和清漆。 b) 对材料的间接侵蚀。当出现下列情况时，抗霉材料会受到间接侵蚀而破坏： 3) 霉菌生长在积有灰尘、油脂、汗迹和其他污染物的表面(人们发现这些污染物是在设备制 造期间或使用期间堆积在设备上的) 引起底材的破坏，即使材料能够抵制霉菌的直接侵袭； 4) 霉菌分泌的新陈代谢产物(如有机酸) 引起金属腐蚀、玻璃蚀刻、塑料或其他材料发暗或降 解； 5) 霉菌在易感霉材料上生长产生的酸性排泄物对毗邻的抗霉材料的破坏。 8 GB/T XXXXX—XXXX A A 附 录 B （资料性附录） 培养霉菌常用培养基的配制 B.1 查氏培养基（Czapek）配制 查氏培养基（Czapek ）配制如下： ——NaNO3 ：3.0 g ； ——K HPO ：1.0 g； 2 4 ——KCl ：0.5 g ； ——MgSO4 ：0.5 g ； ——FeSO4 ：0.01 g ； ——蔗糖：30.0 g； ——琼脂：15 g～20 g ； ——水：1000 ml； ——pH ：自然。 将上述培养基在1.05 kg/cm2 ，121.3 ℃条件下灭菌20 min 。 B.2 马铃薯培养基配制 马铃薯培养基配制如下： ——马铃薯：200.0 g ； ——蔗糖(或葡萄糖) ：20.0 g ； ——琼脂：15.0 g～20.0 g ； ——水：1000 ml； ——pH ：7.2 。 马铃薯去皮，切成约1 cm3 的小块，煮沸半小时后，用4层纱布过滤，再加糖及琼脂，加热溶化后补 2 ，121.3 ℃条件下灭菌20 min 。 足水分至1000 ml 。将上述培养基在1.05 kg/cm B.3 滤纸培养基配制 滤纸培养基配制如下：