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医疗电子中的微型化封装与装配技术 在日前召开的第三届中国国际医疗电子技术大会（ CMET2010）工艺工作坊中，伟创力总部技术部高级副总裁上官东铠博士以 《医疗电子中的微型化封装与装配技术》 为题发表了精彩演讲，并就医疗电子，特别是在便携式、家用式医疗电子制造工艺技术方面与现场观众进行了互动性的探讨。 产品微型化技术已经是在其他的产品比如在手机等消费电子产品当中已经有过多年的开 发和应用经验，相关的实验也已经有了若干年的历史。在 CMET2010 工艺工作坊中，上官东铠博士结合伟创力多年的经验介绍了微型化技术在医疗器械当中的应用。 伟创力的组装能力 可以应用于医疗器械方面的微电子封装技术有很多