3-2-有铅、无铅混装工艺的质量控制.ppt

3-2 有铅、无铅混装工艺的质量控制  （参考： [工艺] 第20章）;内容;由于再流焊与波峰焊工艺不同； 无引线或有引脚元件的焊端镀层和引脚表面镀层中的Pb含量（或无铅材料的含量）与BGA焊球中Pb含量（或无铅材料的含量）的不同； 对焊点可靠性的影响也是不一样的。 因此需要对各种具体情况分别讨论。 ;(一） 无铅焊料与有铅元件混用;无铅焊料与有铅元件混用（无引线或有引脚元件）;Lift-off（焊点剥离）现象的机理——锡釺焊时的凝固收缩现象;PCB焊盘与Sn-0.7Cu焊后发生Lift-off; A面回流焊＋B面波峰焊复合工艺中的问题;解决措施：焊点凝固时适当提高冷却速度；创造一个平稳的焊点凝固环境； 例如：选择Z轴方向CTE小的PCB材料； 平稳的PCB传输系统，不产生振动。;2. 无铅焊料与有铅PBGA、CSP混用 “气孔多”;(二) 有铅焊料与无铅元件混用;有铅焊料与无铅元件混用（无引线或有引脚元件）;如果采用有铅焊料的温度曲线，焊点连接 可靠性是最差的。这是由于有铅焊料与无铅焊球的熔点不相同，有铅焊料熔点低先熔，而无铅焊球不能完全熔化，容易造成PBGA、CSP一侧焊点失效的缘故。 ;在元件一侧的界面失效;二. 有铅、无铅混装工艺的质量控制;1. 有铅/无铅混用必须考虑相容性;高可靠领域暂时不建议采用无铅工艺建议采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件工艺;混装焊接机理（用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件）;元器件类型;特别警惕！ 日本、韩国有的元件镀Sn-Bi，必须在无铅焊料中使用。如果焊料中有Pb，界面形成Sn-Bi-Pb（93℃）三元共晶低熔点层，将严重影响可靠性。;有铅/无铅混用工艺相容性;潮湿敏感度问题;SMD潮湿敏感等级（IPC/JEDEC 标准）;有铅/无铅混装时Sn63Pb37焊料与助焊剂的相容性;设计相容性;有铅/无铅混用可能发生相容性问题;2. 严格物料管理;⑴ 物料管理的一般要求 ;(e) 识别 对生产线操作人员进行培训，提高识别能力。 (f) 材料管理自动化 使用条形码，或附着在材料包装上的RFID标签 (g) 生产线设置验证 手工验证——自检、互检、专职检查。 半自动验证——人工扫描条形码标签。 闭环验证——系统自动探测和验???。 (h) 可追溯性与材料清单 对每一块PCB编序号 ;(i) 无铅元器件、PCB、工艺材料的储存 设立单独的无铅工艺材料、无铅元器件、用于无铅的模板、工具仓库； 或从现有的仓库划出相当的空间用于无铅物料、工具等物品的储存 (j) 无铅的专用工具 无铅专用模板、烙铁或焊台、镊子、刷子等工具，并做标识。 (k) 设立无铅手工焊接的专用工位 (m) 加强静电防护与管理措施 (n) 对湿度敏感器件（MSD）采取正确的控制措施;⑵ 设计人员在BOM表上必须标注的内容 元器件的内引线材料、焊端表面镀层材料； 最高耐温及最高温度下的耐受时间； 最大升温和降温斜率； 潮敏度等级。 ⑶ 工艺人员根据设计文件进行工艺控制和设计温度曲线 例如对潮敏元件、含Bi元件的控制等 ⑷ 操作人员要按照正确的工艺方法实施;⑸ 对全线人员进行培训;从产品设计开始就考虑到材料、工艺、设计之间的相容性；充分考虑散热问题；仔细地选择PCB板材、焊盘表面镀层、元件、焊膏及助焊剂等；比有铅焊接时更加细致地进行工艺优化和工艺控制；更加严格细致地进行物料管理。;⑴ 焊接材料的选择 焊料合金 助焊剂 焊膏;① 焊料合金：选择Sn-37Pb共晶合金;② 助焊剂的选择 常用助焊剂有：松香型助焊剂、水溶性助焊剂、低固含量的免清洗助焊剂、无VOC助焊剂。 助焊剂的性能直接影响焊接质量，如果选择不当，不仅起不到助焊作用，反而会造成机械强度降低、电化学腐蚀、电迁移等可靠性问题。因此，正确选择助焊剂十分重要。助焊剂通常与焊料匹配使用，要根据焊料合金，根据不同的工艺方法，同时还要根据被焊的元件引脚、PCB焊盘的涂镀层材料、金属表面氧化程度，以及产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择。;军用及生命保障类如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等产品必须采用清洗型的助焊剂。 通信类、工业设备类、办公设备类、计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗型的助焊剂。 一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型助焊剂，或采用RMA（中等活性）松香型助焊剂，可不清洗。 手工焊接和返修时一定要选择与再流焊、波峰焊时相同的助焊剂 水溶性焊剂的可焊性非常好，常用于高可靠和金属表面氧化较严重的场合。但由于其残留物的腐蚀性很大，因此在使用过程中，需经常添加专用的稀释剂调节活性剂浓度，以确保良好的焊接效果。并要求焊后2小时内必须进行清洗。;混装工艺对助焊剂的要求（用有铅焊