手机组装测试流程.pptxVIP

手机组装测试流程手机制造流程1.SMT------表面贴装技术2.B/T------手机主板测试3.PTH------手工插装手机制造流程SMT： 物料准备(Set Up) 印刷焊膏(AP) Chip元件贴装(FCM) 中型元件贴装(TOPAZ) 异型元件贴装(ACM,QP,XP等) H/L 回流焊前检验 回流焊 回流焊后检验SMT H/L 培训适用范围:1)散料的H/L，即机器抛料或来料散包装等机器无法贴打的物料2)目前机器无法贴打的元件的H/L,如五项键3)SMT工程师为提升产能定义为H/L的元件的H/L不适用的元件:BGA，CSP元件不允许H/L使用工具或图纸:1)镊子,手指套2)H/L 位置图SMT H/L 培训散料的收集和区分:1)每班在当班结束时要及时收集散料, 用ESD袋子包装后注明生产日期、班次、线别、当时生产产品名称。2)产线专门负责散料收集人员结合当时生产产品的INBOM 对可以辨识的散料进行区分，不同规格的物料分开包装, 注明料号后须经PE技术员和QA的确认;3)产线要确保不同规格的物料不能混包, 物料的PIN脚无变形、损坏、污染、氧化等现象。 SMT H/L 培训H/L原则：1)H/L只能在传送带上进行，不能把PCB板从传送带上取 下来2)每位作业员不允许同时H/L物料料号不同但外形相似 物料；3)同一工位不允许同