半导体项目沟通中技术支持存在的问题及改善对策.docxVIP

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2021-08-11 发布于湖南
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半导体项目沟通中技术支持存在的问题及改善对策.docx

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　　摘要：伴随着科技水平的突飞猛进，我国半导体行业的技术研发和生产制造工作已经进入了新的阶段。各类先进生产工艺和设备的应用已经让国产半导体材料的品质和稳定性获得了大幅提升。在半导体芯片的研发过程中，研发周期和资金的投入都会直接决定工程整体的进展情况。借鉴以往工程管理中关于沟通管理的技巧，结合半导体工程的实际情况进行差异化转移就能够找出当前阶段半导体技术支持在工程沟通过程中存在的问题。结合相关工程的管理经验，提出可采取信息管理的方式进一步优化和解决存在的各类问题，充分发挥沟通的实际作用，并提升研发工作的进度和效率。在实现技术支持的根底上，建立良好的工程沟通环境。　　关键词：半导体；工程管理；