2021年电子元件加工合同.docVIP

合同第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 1 页 合同编号：__________ 2021年电子元件加工合同 甲方：___________________________ 乙方：___________________________ 日期：___________________________ 2021年电子元件加工合同 l二、加工内容 □ 材料代购 □ 制版 □ 材料核对 □ 漏板  □ 波峰焊作业 □ 常温老化 □ 插装 □ 印制板清洗  □ 成品检验 □元件成型、贴保护 □ 包装 □ 结构件装配  □ 手工补焊 □ 调试 □ S M T 作业 □ 高温老化  三、工艺流程 □材料齐套、核对 → □元件成型、贴保护 → □插装 → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工补件 → □过程检验 → □清洗 → □最终检验 → □包装入库 备注：  □材料齐套、核对 → □丝印 → □贴装 → □过程检验 → □回流 → □过程检验 → □元件成型、贴保护 → □插装 → □过程检验 → □波峰焊 → □破焊整件 → □ 手工补件 → □过程检验 → □清洗 → □最终