西安交通大学_微电子制造技术_第二十章_装配与封装2.pptxVIP

;目 标;概 述;Figure 20.1 传统的装配与封装;集成电路封装的4个重要功能;;集成电路封装形式的约束条件;集成电路的封装层次;传统装配;背面减薄;;分 片;装 架;芯片粘贴;;;引线键合;;;;(2);;传统封装;;塑料封装;Figure 20.16A 双列直插封装 (DIP) ;Figure 20.16B 单列直插封装 (SIP) ;Figure 20.16 C 薄小型封装 (TSOP) ;Figure 20.16D 双列存储器模块 (SIMM) ;Figure 20.16E 四边形扁平封装 (QFP) ;具有J型管脚的塑料电极芯片载体 (PLCC);无引线芯片载体 (LCC);陶瓷封装分层耐熔陶瓷加工顺序;陶瓷针栅阵列（PGA）;薄层陶瓷CERDIP 封???;为IC管壳准备的测试管座;先进的装配与封装;9、春去春又回，新桃换旧符。在那桃花盛开的地方，在这醉人芬芳的季节，愿你生活像春天一样阳光，心情像桃花一样美丽，日子像桃子一样甜蜜。8月-218月-21Thursday, August 5, 2021 10、人的志向通常和他们的能力成正比例。13:37:4013:37:4013:378/5/2021 1:37:40 PM 11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。8月-2113:37:4013:37Aug-2105-Aug-