电路板、电子元器件的焊接与装配.pdfVIP

电路板、电子元器件的焊接与装配 焊接工具：焊接小型电子元件用 20w 内燃式电烙铁。 焊料：中间带松香的焊锡丝。 焊接方法： （1）新的电子元件及线路板都有镀锡，可以直接焊。旧的元件要除 去表面氧化层、锈蚀、污物等。 （2）先将加热好的电烙铁，放在引脚与线路板的交界处并与平面成 45 度角。 （3）加热 3-5 秒再将焊锡丝放在交界处，待焊锡充分熔化后并充分 结合后，移开电烙铁级焊锡丝。 （4 ）用吹气的方法是焊点迅速冷却。 （5）焊点尽量小，牢固。 （6）焊接时间尽量短。 焊接时注意事项： （1）电烙铁接地线与电源接地线相接，防止电烙铁漏电发生事故。 (2) 焊接时用镊子夹住元件的引线，防止因温度过高损坏元件。 （3）焊锡未凝固前切莫摇晃元件，防止虚焊假焊。 （4 ）焊接多种电器元件时，以先大后小的原则。 （5）焊接电子元件和集成电路芯片时，应将电烙铁接地，或切断电 烙铁电源后用余热来焊。防止电烙铁感应电压使芯片损坏。 评估要素： （1） 采用正确的方法完成电子线路的焊接与装配。 （工具、焊料 的准备、焊接步骤及方法。 ） （2 ） 经仪器测试，电路功能正确。 （3 ） 检查外观，电子元件排列整齐焊点圆滑且无虚焊。 a.PCB 板焊接的工艺流程 PCB 板焊接工艺流程介绍 PCB 板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 PCB 板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 PCB 板焊接的工艺要求 元器件加工处理的工艺要求 元器件在插装之前， 必须对元器件的可焊接性进行处理， 若可焊性差 的要先对元器件引脚镀锡。 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与 PCB 板对应的焊盘孔间距一 致。 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机 械强度。 元器件在 PCB 板插装的工艺要求 元器件在 PCB 板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先 易后难，先一般元器件后特殊元器件， 且上道工序安装后不能影响下 道工序的安装。 元器件插装后， 其标志应向着易于认读的方向， 并尽可能从左到右的 顺序读出。 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 元器件在 PCB 板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、 立体交叉和重叠排列； 不允许一边高， 一边低；也不允许引脚一边长， 一边短。 1.1 PCB 板焊点的工艺要求 焊点的机械强度要足够 焊接可靠，保证导电性能 焊点表面要光滑、清洁 2. PCB 板焊接过程的静电防护 静电防护原理 对可能产生静电的地方要防止静电积累， 采取措施使之控制在安全范 围内。 对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 静电防护方法 泄漏与接地。 对可能产生或已经产生静电的部位进行接地， 提供静电 释放通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线。 非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源 的静电。 常使用的防静电器材 电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利 于元器件焊接时的散热。 元器件分类 按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、 座，导线，紧固件等归类。 元器件引脚成形 元器件整形的基本要求 所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留 1.5mm以上。 要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 元器件的引脚成形 手工加工的元器件整形，弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整 形。 插件顺序 手工插装元器件， 应该满足工艺要求。 插装时不要用手直接碰元器件 引脚和印制板上铜箔。 元器件插装的方式 二极管、 电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷