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仃仃二极管芯片工艺技术刮涂法制作二极管芯片工艺技术随着半导体技术的发展对半导体表面钝化的要求越来越高作为二极管一种钝化材料无疑应具备一是良好的电气性能和可靠性包括电阻率介电强度离子迁移率等材料的引入不应给器件带来副作用二是良好的化学稳定性半导体工艺是用化学试剂开展的工艺作为器件的钝化材料应有一定的抗化学腐蚀能力三是可操作性工艺要简单重复性好能与器件制造工艺相容材料的膨胀系数要与硅材料相一致或接近四是经济性可大批量生产制造成本要低有市场竞争力材料和工艺有强大的生命力和开发潜力根据上述要求近年来市场
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PP二极管 芯片工艺技术
Company Document number : WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998
刮涂法制作GPP二极管芯片工艺技术
随着半导体技术的发展，对半导体表面钝化的要求越来越高，作为二极管 一种钝化材料，无疑应具备：一是良好的电气性能和可靠性。包括电阻率、介 电强度、离子迁移率等。材料的引入不应给器件带来副作用；二是良好的化学 稳定性。半导体工艺是用化学试剂开展的工艺，作为器件的钝化材料，应有一 定的抗化学腐蚀能力；三是可操作性。工艺要简单，重复性好，能与器件制造 工艺相容，材料的膨胀系数要与硅材料相一致或接近；四是经济性。可大批量
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