碳化硅_环氧树脂电子封装材料的研究.pdfVIP

摘 要 摘 要 环氧树脂电子封装材料是目前最常用的封装材料之一，由于环氧树脂有导热系 数较低、热膨胀系数较大等缺点，已经不能满足电子封装材料的需求。通过在基体 中添加高导热系数、低热膨胀系数的填料可以改善复合材料的导热性能、降低其热 膨胀系数。本文将 SiC 填料添加到环氧树脂中制成复合材料，通过调整填料体积分 数、粒度、混合配比，得到一种导热系数大、热膨胀系数较低、综合性能优良的电 子封装材料。 本文使用双酚 A 环氧树脂 E51 、甲基四氢苯酐（固化剂）、液态咪唑（酸酐促进 剂）做为封装材料的基体，环氧树脂在 150 ºC 保温 3 小时的工艺下固化，得到的环 氧树脂的导热系数为0.29 W ·m- 1 ·K-1 ，热膨胀系数为6×10-5 K-1 ，抗折强度为120 MPa 。 分别选取 3.5、40 、90 μm SiC （分别记为SiC3.5 、SiC40 、SiC90 ）作为填料，制备 出 SiC/环氧树脂封装材料。我们发现：复合材料的热膨胀系数随着 SiC 填料体积分 数的增加而降低，随着粒度的增大而增大；导热系数随着 SiC 体积分数的增大先上 升后下降，其中 SiC3.5 、SiC40 、SiC90 的复合材料导热系数的最大值分别为 1.09，1.11， 1.35 W·m- 1 ·K-1 。 将 SiC90 和 SiC3.5 按照不同比例混合作为填料，并制备 SiC/环氧树脂复合材料。 对于混合粒度填料，当 SiC90 和 SiC3.5 按 85：15 的体积比混合作为填料，填料的体积 分数为 70%时复合材料性能最为理想，此时复合材料的致密度为 93%，导热系数为 - 1 -1 -6 -1 1.91 W ·m ·K ，比原始环氧树脂导热系数提升了6.55 倍，热膨胀系数为 6.87×10 K ， 抗折强度为 71 MPa 。 利用硅烷偶联剂对 SiC 填料进行改性处理，由于改性处理改善了填料与基体间 的结合能力，复合材料的综合性能得到了较大的提升。利用硅烷偶联剂对 SiC 填料 进行改性处理后，将 SiC90 和 SiC3.5 按 85：15 的体积比混合作为填料，填料的体积分 数为 70%时，复合材料的致密度为 90.7%，导热系数为2.15 W ·m- 1 ·K- 1 ，热膨胀系数 为 6.69×10-6 K-1 ，抗折强度为 83 MPa 。 关键词：电子封装材料；环氧树脂；碳化硅；导热系数；热膨胀系数 - I - 目 录 目 录 摘 要 I ABSTRACT II 第1 章 绪 论1 1.1 电子封装材料简介2 1.1.1 电子封装的分类2 1.1.2 电子封装填料4 1.2 SiC 的性能与应用 5 1.3 环氧树脂的性能与研究现状 7 1.4 电子封装用复合材料的研究现状9 1.5 本文选题意义和目的9 第2 章 实验方法 11 2.1 封装材料基体的选择 11 2.1.1 环氧树脂的选择 11 2.1.2 固化剂的选择 11 2.1.3 促进剂的选择12 2.2 实验原料及实验设备13 2.2.1 实验原料13 2.2.2 实验设备13 2.3 实验过程13 2.3 性能测试14 2.3.1 振实密度的测试14 2.3.2 抗折强度的测试15 2.3.3 致密度的测试16 2.3.4 热膨胀系数的测试17 2.3.5 导热系数的测试18 2.3.6