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TZ-2400硅片自动装片机介绍 TZ-2400硅片自动装片机介绍 PAGE / NUMPAGES TZ-2400硅片自动装片机介绍 序号 设施名称 型号 制造商 数目 1 LOC 装片机 LOC-DB3 NICHIDEN 1 TZ-2400 硅片自动装片机 应用行业： 电子 TZ-2400 硅片自动装片机是依据光伏家产和国际半导体产 业的发展及市场需求而开发研制的新式自动化设施， 可经过数控装置靠谱地实现自动装片，并有连锁保护、工况显示、故障报警等功能。 该设施主要用于硅片、太阳能电池片等近似形状的自动装 片，整机采纳 3 工位立式起落机构， 由伺服电机、 滚珠丝杠系统实现精准传动。是光伏、半导体家产实现自动化妆片、 大大降低装片损坏率、提升效能的生产型设施。 构造与特色 1、设施为整体式框架构造，布局合理，操作方便，外观新奇； 2、工作原理是以流量和压力可调的水为介质柔性接触于硅片，利用水流动和斜 面使硅片无阻力倒人盒内， 有效防止人工装片刻人为目素造成的损坏， 实现简略方便、正确迅速地装盒； 3、硅片装片前先搁置于水槽，水槽内的水经过加热系统保持必定的温度，做到人性化操作； 4、水系统为循环用水，经过初滤后再经滤袋式过滤机循环使用； 系统控制 1、采月 PLc 可编程控制器，程序运转靠谱，功能齐备，各样运转模式均可在控制面板上浮理、设定； 2、设施配置全套入口沟通伺服系统进行高精度定位； 3、采月 OMRON高敏捷度传感器进行扫描监控； 4、设施拥有零位和工作地点的校准功能，校准迅速、正确、精度高； 5、操作面板简单清楚，并配有各样故障及状志指示灯，方便操作； 安全与保障 1、采纳水工作状态监控，设有水位自动调理功能； 2、运转过程设有极限地点报警； 3、设有装料保护传感器，防备工位与滑片槽板的碰撞； 4、设施设有紧迫停止及复位停止功能； 5、拥有整机漏电保护装置和接地端子。 反应信息 2 LOC 烘箱 IPHH-201M Tabai Espec 1 划片机 该机主要用于硅集成电路，发光二极管，铌酸锂、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、玻璃等资料的划切加工。 主要技术特色 Y 轴采纳转动导轨，入口高密度定位电机，光栅尺闭环控制，无偏差累积 同时安装环形光和同轴光 ,CCD 监督瞄准系统。 简单、友善的用户操作界面，拥有刃具磨损自动赔偿功能。 入口空气静压主轴（沟通），拥有精度高、刚性好等特色。 θ轴采纳直驱沟通伺服系统工作台，精度更高。 主要技术指标 转速  3000~40000rpm  照明光源  同轴＋环形 轴  瞄准 输出功率  1.5kW  放大倍率  150X 系统 X 轴 切割行程  Max230mm  显示器  15″彩色  LCD 切割速度 0.1~400mm/s 控制系统 PC Base 操作 切割行程 Max165mm 操作系统 Windows? 2000 系统 Y 轴 单步步进精度 0.003mm 语言 中文 全程最大偏差 0.005/165mm 工作尺寸 160mm× 160mm 或 Φ6″ 加工 有效行程 /刀盘尺寸 Max20mm/Φ61 mm 圆形工作台 Φ6″ 尺寸 Z 轴 重复定位精度 0.003mm 方形工作台 160mm× 160mm 刀具应用尺寸 φ50mm~φ61mm 体积 500×865×1700 (mm) 转角范围 Max320° 安装 净重 500Kg θ轴 重复定位精度 ±5″ 电源 AC 220V± 10%，三相 3 键合机 FB-131 KAIJO 2 WB-91D 手动多功能键合机（邦定机） WB-91D 是合适于特别电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用的专用设施，是电子元器件封装生产中重点设施之一。 WB-91D 是可配置为拥有球焊、楔焊、深腔压焊功能的手动多功能压焊机。 应用范围 □ 混淆电路、 COB 模块 MCM、MEMS 器件 RF器件 / 模块 光电器件 微波器件 功能 □球键合 □30 °、 45°、 60°楔键合 □90 °深腔键合 ( 腔深可达 12mm) □手动达成各样线弧 □储存 30 个器件的程序 主要技术指标 键合头 手控 Z 行程： 14mm 手控 X-Y 范围： 15mm×15mm （比率 8:1） 起落台 Z 行程： 18mm 起落台 X-Y 范围： 250mm× 270mm 超声波功率： 0-3w/0-5w 程控压力范围： 10g-50g/10g-100g 焊线直径：铝线 20μm-76μm 金线 17μm-50μ m 打火装置： N-EFO （ -3500V ） ? 成球大小：焊线直径的 1.5倍到 4倍 供线装置： 1/2 ” 热台温度：室温 -300 ℃