COG返修作业指导书.docxVIP

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  • 2021-08-23 发布于天津
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深圳市电子有限公司质量体系文件文件编号版本号生效日期发放序号盖受控印章处诚修作业指导书编制审核批准质量体系文件文件编码版本号生效日期文件名称修作业指导书本页码第页共页目的规范不良品返工作业的操作避免因分析和返工方法错误导致二次不良适用范围厂维修工序使用工治具及物料显微镜万用表无尘布酒精棉棒丙酮去除液板条电测机静电带手套及指套操作流程外观不良品的分析方法和处理手法带好静电手环防静电手套手套及手指套主要外观不良项目不良项目分析方法产生工序处理和返工方法气泡片伤烫伤目检片伤烫伤的位置用记号笔标识不良位

深圳市*****电子有限公司 质量体系文件 文件编号 版本号 生效日期 发放序号 (盖受控印章处) CO诚修作业指导书 编制 审核 批准 质量体系文件 文件编码 版本号 A 生效日期 文件名称 COGg修作业指导书 本页码 第1页共3页 目的: 规范COG不良品返工作业的操作,避免因分析和返工方法错误导致二次不良。 适用范围: LCM厂COG维修工序。 使用工、治具及物料: 显微镜、万用表、无尘布、酒精、棉棒、丙酮、 ACF去除液、PCB板条、电测机、静电带、手套及指套。 操作流程: COG外观不良品的分析方法和处理手法: 带好静电手环、防静电手套、手套及手指套。 主要外观不良项目: 不良项目

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