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微电子制造综合设计 桂林电子科技大学 微电子制造综合设计 设 计 报 告 指导老师： 学生： 学号： 桂林电子科技大学机电工程学院 《微电子制造综合设计》设计报告目录 一、设计内容与要求…………………………………………………1 二、设计目的意义……………………………………………………2 三、 PCB 设计…………………………………………………………2 四、组装工艺设计……………………………………………………15 五、工艺实践方法与步骤……………………………………………24 六、课程设计总结……………………………………………………26 七、参考文献…………………………………………………………29 十、附录………………………………………………………………29 微电子制造综合设计 一、设计内容与要求 1 、设计内容 按给定的设计参数，绘制电路原理图。完成相应的 PCB 设计，绘制 PCB 板图等。包括