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PCB 生产中背钻工艺详解 1.什么背钻？背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在 多层板的制作中，例如 12 层板的制作，我们需要将第 1 层 连到第 9 层，通常我们钻出通孔（一次钻） ，然后陈铜。这 样第 1 层直接连到第 12 层，实际我们只需要第 1 层连到第 9 层，第 10 到第 12 层由于没有线路相连，像一个柱子。这 个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。 所以将这个多余的柱子（业内叫 STUB ）从反面钻掉（二次 钻）。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续 工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以 PCB 厂 家会留下一小点， 这个留下的 STUB 的长度叫 B 值，一般在 50-150UM 范围为好。 2. 背钻孔有什么样的优点？ 1 、减小杂 讯干扰； 2 、提高信号完整性； 3 、局部板厚变小； 4 、减少 埋盲孔的使用， 降低 PCB 制作难度。 3. 背钻孔有什么作用？ 背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔 段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号 带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素 除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导 通孔对信号完整性有较大影响。 4. 背钻孔生产工作原理依靠 钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感 应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到 下钻深度时停止下钻。如图二，工作示意图所示 5. 背钻制作 工艺流程？ a 、提供 PCB ，PCB 上设有定位孔，利用所述定 位孔对 PCB 进行一钻定位并进行一钻钻孔； b 、对一钻钻孔 后的 PCB 进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处 理； c 、在电镀后的 PCB 上制作外层图形； d 、在形成外层 图形后的 PCB 上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位 孔进行干膜封孔处理； e 、利用一钻所使用的定位孔进行背 钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻； f 、背 钻后对背钻孔进行水洗， 清除背钻孔内残留的钻屑。 6. 如有 电路板有孔要求从第 14 层钻到 12 层要如何解决呢？ 1、如 该板在第 11 层有信号线，在信号线的两端有通孔连接到元 件面和焊锡面，在元件面上将会插装元器件，如下图所示， 也就是说，在该线路上，信号的传输是从元件 A 通过第 11 层的信号线传递到元件 B 。2 、按第 1 点所描述的信号传输 情况，通孔在该传输线路的作用等同于信号线，如果我们不 进行背钻，则信号的传输路线如图五所示。 3 、从第 2 点所 描述的图中，我们可以看到，在先好传输过程中，焊锡面到 11 层的通孔段其实并没有起到任何的链接或者传输作用。 而 这一段通孔的存在则容