标靶机作业指导书.docVIP

第 页 PAGE \* Arabic 1 1.0目的：制定蚀刻后的半成品板的检验方法和允收标准﹐使检验工作有章可循﹐有据可依。 2.0检验方式 2.0.1检查规定:针对于蚀刻后的板子做全面检验。每批蚀刻必须板经EQC站全检后合格后才能转下工序 3.0检验工具 MI/制造流程卡（LOT卡）﹑修板刀﹑检验光台 4.0检验项目 4.1开路或短路 4.2孔径尺寸 4.3蚀刻后的板面质量 5.0缺陷名称 开路﹑短路﹑蚀刻不净﹑蚀刻过度、线宽、线细、退膜不干净、孔大孔小偏孔﹑板面划伤﹑露织纹﹑基材白斑﹑基材白点﹑线路凸出/缺口/锯齿状、基材杂物、微粒。 6.检验步骤 6.1首检 6.1.1检验前﹐检验员须准备好MI/LOT卡﹑修检刀、手套等相关的检验资料和检验工具。 6.1.2检查上工序检验人员是否有对该板的质量进行签卡确认﹔ 6.1.3查板面的型号﹑版本号与MI/LOT卡上的要求是否一致﹔ 6.1.4量板子的最小线宽/线距与MI图纸上的要求是否相符﹔ 6.1.5板子的表面是否存在蚀刻不净或蚀刻过度现象﹔ 6.1.6测板子的孔径与MI上的要求是否相符﹔ 6.2检验完后﹐检验人员须如实将实际的检测结果记录在《EQC检验记录表》上。 6.2.1生产过程中﹐检验人员须严格按照公司制定的品质标准进行，如果发现批量不良时，第一时间将问题反馈到本部门上司进行处理﹐严重时须发停产单通知生产部改善后再批量生产﹔ 6.2.2转板之前﹐转序人员须拿相应的LOT卡给到检验人员签卡确认﹐签卡时须签全名以及日期﹐便于后续进行质量追溯﹔ 6.2.3当站检验人员有义务将不合格的待处理板进行隔离﹐并作好标识﹐以防止不合格板被混淆生产。 6.3EQC检验员注意事项： 6.3.1作业时须戴干净的白手套，对板面的质量进行目视检查； 6.3.2在光台上检查板面是否残留有干膜或湿膜； 6.3.3在光台上检查基铜是否有蚀刻干净或蚀刻过度； 6.3.4光台上检查是否有线路缺口或线路凸出现象； 6.3.5光台上检查是否有开路或短路现象； 6.3.6检查线路是否有增宽/变细现象 6.3.7光台上检查板子的基材内是否有杂物质； 7、接受标准： 序号 检验项目 缺陷名称 接收标准 检查工具 1 板面质量 蚀刻不净 在两条导线之间出现蚀刻不净不可接收﹔ 目视 在导线与成型线间出现蚀刻不净时﹐应查明蚀刻不净是否进入线路图形内﹐如已进入到线路图形内时不接收 退膜不净 板面退膜不净不可接收 目视 2 导线质量 线宽、线隙 蚀刻过度后﹐如果导致板子的最小线宽/线距超出要求线宽/间距公差的-20%时﹐不可接收﹔ 目视 导线线宽/间距出现增宽/减少时﹐只要未使导线宽度增宽/减小要求线宽/线距的±20%﹐可接收 目视 线路凸出/缺口/锯齿状 线路凸出/缺口/锯齿状等缺陷只要未使导线宽度增加/减少要求线宽的±20%时可接收 刮伤 铜板的铜箔表面目视不允许有明显的划痕﹐ 目视 蚀刻的 标记不清 形成字符是不规则的﹐但字符或标记的一般含义尚可辨认 目视 侧蚀 线宽度符合最小宽度的规定要求﹐反之不接收 3M胶带 3 孔径 开短路 开短路不接收 目视 孔大、孔小 0.80mm以下﹕±0.05mm 针规 0.85-1.60mm: ±0.076mm 1.65-6.35mm: ±0.10 mm 偏孔 偏孔不接收 目视 4 基材 露织纹、 基材白斑、基材白点 基材中的玻纤布交织处的树脂与玻璃纤维分开﹐以规则性的”十字型”或白点显现时﹐则板面上的露织纹或白斑﹑白点在板子总面积的5%以内﹐且经过热冲击试验之后无扩散时可接收﹔若斑点面积达到1.0mm﹐但没有达到板边缘﹐离开导线和焊盘至少2.0mm以上﹐每10cm×10cm的面积中少于10个斑点可接收 目视 基材杂物 基材内夹杂的微料为透明物时可接收﹐否则拒收 5 附着力 铜箔 板料铜箔测试须能耐3M胶带﹐且在3M胶带检测后﹐胶带表面不允许残留有任何的金属碎屑 3M胶带 8.0相关文件 8.1《过程检验和试验控制程序》 9.0相关记录 9.1《EQC检验工序记录表》。