半导体硅片清洗工艺的发展研究 毕业论文.docVIP

半导体硅片清洗工艺的发展研究 【摘要】 随着大规模集成电路的发展，集成度的不断提高，线宽的不断减小，对硅片的质量要求也越来越高，特别是对硅抛光片的表面质量要求越来越严。 在硅晶体管和集成电路生产中，几乎每道工序都有硅片清洗的问题，硅片清洗的好坏对器件性能有严重的影响，处理不当，可能使全部硅片报废，做不出晶体管来，或者制造出来的器件性能低劣，稳定性和可靠性很差。因此弄清楚硅片清洗的方法，不管是对于从事硅片加工的人，还是对于从事半导体器件生产的人来说都有着重要的意义。 本文对硅片清洗的基本理论、常用工艺方法和技术进行了详细的论述，同时对一些常用的清洗方法做出了浅析，并对硅片清洗的重要性和发展前景作了简单论述。最后介绍了清洗工艺的最新进展。 关键词: 硅片; 清洗; 工艺； 最新发展。 目录 TOC \o 1-6 \h \u 28745 第1章 硅片清洗工艺的原理 4 2906 1.1 硅片清洗工艺的背景和意义 4 1.2 硅片清洗工艺的组要作用4 1.3 硅片污染物杂质的分类4 1.4 硅片清洗的原理及工艺4 第二章 硅片清洗工艺的现状8 2.1 硅片清洗工艺的现状的背景和意义 8 2.2硅片清洗工艺的发展9 2.3 硅片清洗工艺的最新发展9 第三章 结束语10 第1章 硅片清洗工艺的原理 1.1 硅片清洗工艺