二铜作业指导书.doc

第 页 PAGE \* Arabic 1第 页 PAGE \* Arabic 1第 页 PAGE \* Arabic 1 XXX电子有限公司 (二铜作业指导书) 拟案单位 审核 拟案 编号 生产部 WI-7501E15 核准 制订日期 修订日期 版本 2002-06-08 2005-12-30 1.2 （ 1 / 1 ）页 FM-420104R01 XXX电子有限公司 (二铜作业指导书) 编号 版本 WI-7501E15 1.2 目的： 了解并熟悉二铜作业要领，使二铜作业规范标准化。 2、 范围： 适用于所有贯孔PCB板 3、权责： 3.1生产部：生产操作，药品添加，条件控制，日常保养 3.2维护部：设备维护及保养 3.3品管部： 品质检验及作业监控 4、物料、工具： 4.1物料 铜球、铅锡球、H2SO4、烷基磺酸、缎面锡添加剂、酸铜光泽剂、SPS、HCL、酸性清洁剂、硫酸铜、烷基磺酸锡、烷基磺酸铅 4.2工具 量杯、胶手套、温度计 5、作业流程及说明： 5.1作业流程 收到生产计划编排及流程卡→ 准备工作 → 装板 → 电Cu/T/L → 质量检查→收板 5.2流程说明 操作过程 操作要点 操作要求 1、准备工作 检查各药液,水缸的液位及温度 开启过滤、摇摆,打气,根据药液温度决定是否开冷却系统 开水洗至适当流量 检查所有挂具是否良好 温度.浓度在控制范围内 过滤良好,水洗干净 溢流水洗干净 夹具无破损 调整飞巴在正确位置 2.装板 1.将合格的待电镀板装于挂具上 1.待电镀板无擦花、冲不净,脱膜等现象 2.不可夹于线内 （ 1 / 3 ）页 FM-420105R01 XXX电子有限公司 (二铜作业指导书) 编号 版本 WI-7501E15 1.2 3.前处理 1.开启自动开关,吊车将夹好的板放入除油缸内 2.出除油缸经二次水洗,微蚀后经二次水洗进酸洗缸 3.进入CU缸 1.除油时间5min 2.微蚀时间1min 4.电CuT/L 1.浸酸后直接放入电CU缸内 2.开整流器,按电镀指示调整电流 3.镀Cu后板,水洗干净进入镀T/L缸 4.开整流器,按电镀指示调整T/L缸电流 1.镀CU时间 54min 镀T/L时间 9min 5.取板 1.将镀后合格板转下工序 2.拆板后立即退膜蚀刻 1.无刮花及脱膜现象 2.戴手套卸板 6.QA检查 1.检查外观是否良好 2.做切片测CuT/L厚度 3.判断板的质量 1.镀层光亮无针孔,不上镀现象 2.镀层厚度达到MI要求 3.达到MI客户要求 6、操作方法与药液管理 6.1操作方法 6.1.1检查槽液水位，温度、浓度是否在控制范围内，机器设备运行是否正常 6.1.2开启总电源，再依次打开各电器电源开关，按二铜行车步骤表操作，检查吊车与计算机程序是否一致 6.1.3上板：上板必须戴干凈胶手套，手不可触摸板面，两手拿板两边，检查板面有无异物正常方可上板 6.1.4电铜：检查实际电流与显示电流是否一致 6.1.5下板：经电锡后的板下板之后，必须插架，手套上不能沾酸性药液 6.1.6送下工序 6.2药液管理 6.2.1 缸 名 控制范围 开缸药量 换缸频率 添加量 打 气 过 滤 温 度 浸泡时间 酸性 除油 457:10%±2% 100L 60000ft2 2L/KSF √ 38℃±2 5min 微蚀 SPS:80±20g/L H2SO4:2±0.4% 68kg 25.5L 40000ft2 Cu25g/L 2kg/1000 ft2 0.2L/1000 ft2 28±2℃ 1’ 酸预浸 H2SO4:5±2% 42.5L 60000ft2 1.5L/1000 ft2 RT 1’ 电铜 CuSO4:75±10g/L H2SO4:10.5±1% CL:50±20ppm 铜光泽剂: 124kg*8(11) 173L*8(11) 200ml*8(11 ) 16.5L*8(11) 双氧化-活 性炭/年 碳芯过滤/月 拖缸/周 0.3L/1000AH 9.5L/1000FT2 √ √ 28±2℃ 54 （ 2 / 3 ）页 FM-420105R01 XXX电子有限公司 (二铜作业指导书) 编号 版本 WI-7501E15 1.2 磺酸预浸 MS-A:5% 43L 60000ft2 依分析 RT 1’ 电锡铅 MS-A:120±20g/L MS-Sn:14±3g/L MS-pb:6±1.2g/L 铅锡添加 208L*2 7