pcba质量控制规范_layout.docxVIP

GEOELECTRON PCBA质量控制 LAYOUT（初稿） 前言 总规范包括三个文件：《PCBA质量控制-LAYOUT》 《PCBA质量控制-SMT》 《PCBA质量控制-PCBA调试》 本规范主要控制LAYOUT环节质量跟踪与改善 本规范适用于我们公司的PCBA合格率的提高， 特别针对量小种类多质量要求高的产品 本规范由研发硬件部提出。 本规范主要起草人：邓成利 审核： 总经理签字： 改进意见：  首先列举现有产品焊盘存在的一些隐患,如下图： 制板厂的绿油覆盖精度控制不够，导致箭头所示的管脚明显大于其他管脚导致单位面积上锡会减少，此处可能会虚焊。就算这点不虚焊，单点对芯片吸附力改变也会影响整体受力平衡，导致芯片在过炉时候歪斜，产生其他虚焊隐患 中间的覆铜超出焊盘部分绿油无法覆盖，导致中间焊盘有部分畸形 焊盘上面4个打孔没有相对芯片整体做对称处理，锡膏融化时候每个方向的吸附力不均衡 工厂的塞空处理也不到位 对应的LAYOUT图 根据现在公司的PCBA生产情况，结合现有的设计问题，个人提出以下一些SMT工艺相关的设计参考，希望后续我们公司的PCB设计都尽量按照一个标准来执行。 个人能力有限，如果有更好的建议或者有错误的及时提出来修改完善，最后统一标准！ 为了统一钢网制程，兼顾以前的PCB版本，