楼层二结构砌筑及构造柱、砼导墙做法技术交底.pdfVIP

9#楼二结构砌筑及构造柱、砼导墙做法技术交底 一、 墙体砌筑 1、墙体砌筑应从转角定位处开始排缝，砌筑皮数、灰缝厚度、标高应与皮数 杆相应标志一致。皮数杆应竖立在墙的转角处和交接处。 2 、小砌块墙体每日砌筑高度宜控制在2M 以内。 3、砌筑皮数杆排缝从梁底向下 30MM 处往下按标准皮数排缝。在楼层结构板 往上不小于 200 厚 C20 砼导墙。（按排砖模数，如不巧合，砼导墙高度进行调正 但不低于 200MM ） 4 、砌筑时，小砌块应底面向上进行砌筑。 5、混凝土砌块墙内不得混砌粘土砖或其它墙体材料，镶砌时，应采用与小砌 块材料强度同等级的预制混凝土块。 6、小砌块砌筑形成应每皮顺砌，上下皮小砌块应对孔，竖缝应相互错开 1/2 主规格小砌块长度。 7、砌筑小砌块的砂浆应随铺随砌，墙体灰缝应横平竖直，水平灰缝宜采用坐 浆法满铺小砌块全部壁肋或多排小砌块的封底面；竖向灰缝应采取满铺端面法， 即将小砌块端面朝上铺满砂浆再上墙挤紧，然后加浆插捣密实，饱满度均不低于 90%，水平灰缝厚度和竖向灰缝厚度宜为 10MM，不得低于 8MM，也不应大于 12MM。 8、砌筑时，墙面必须用原浆做勾缝处理，缺灰处应补浆压实，并做成凹缝， 凹进墙面2MM 。 9、严禁使用有竖向裂缝，