回流炉测试操作指导书.docVIP

第 PAGE \* Arabic 5 页 收文单位：产品运营部 smt 目录 目的 范围 特殊定义 职责 程序内容 文件支持与记录表格 REVISION/AMENDMENT HISTORY ISSUE DATE REV. PAGE DESCRIPTION OWNER NOV.07.2012 A 全部 新版 王繁华 一、目的 全面加强SMT工艺水平，让技术工程人员都能准确掌握PCB及回流焊工艺。 范围： 适用于SMT车间所有操作，工程技术人员。 三、特殊定义： 3.1峰值温度（peak temperature）:无铅：一般为230-250℃；有铅：一般为：210-230℃； 3.2升/降温速率：指温度在一定时间的升温或降温的斜率，一般炉子升温速率：1~3℃/S，降温速率：1~5℃/S 四、职责： 4.1 工程：制定温度测试方法与温度设定支持； 4.2 品质；负责监控 五、程序内容： 5.1回流工艺 一个典型的温度曲线包含几个不同的阶段?-?初试的升温(ramp)、保温(soak)、向回流形成峰值温度 (spike?to?reflow)、回流(reflow)和产品的冷却(cooling)。作为一般原则，所希望的温度坡度是在2~4°C范围内，以防止由于加热或冷却太快对板和/或元件所造成的损害。预热 保温 回流 冷却，以下从预热段