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- 2021-09-04 发布于江苏
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3.2 结型场效应管
3.3 场效管应用原理
3.1 MOS 场效应管
第 3 章 场效应管
概 述
场效应管是另一种具有正向受控作用的半导体器件。它体积小、工艺简单,器件特性便于控制,是目前制造大规模集成电路的主要有源器件。
场效应管与三极管主要区别:
场效应管输入电阻远大于三极管输入电阻。
场效应管是单极型器件(三极管是双极型器件)。
场效应管分类:
3.1 MOS 场效应管
N 沟道 MOS 管与 P 沟道 MOS 管工作原理相似,不同之处仅在于它们形成电流的载流子性质不同,因此导致加在各极上的电压极性相反。
3.1.1 增强型 MOS 场效应管
N 沟道 EMOSFET 结构示意图
N 沟道 EMOS 管外部工作条件
VDS 0 (保证漏衬 PN 结反偏)。
U 接电路最低电位或与 S 极相连(保证源衬 PN 结反偏)。
VGS 0 (形成导电沟道)
N沟道 EMOS 管工作原理
N 沟道 EMOSFET 沟道形成原理
假设 VDS = 0,讨论 VGS 作用
VGS 越大,反型层中 n 越多,导电能力越强。
VDS 对沟道的控制(假设 VGS VGS(th) 且保持不变)
VDS 很小时 → VGD VGS 。此时 W 近似不变,即 Ron 不变。
由图 VGD = VGS - VDS
因此 VDS→ID 线性 。
若 VDS →则 VGD → 近漏端沟道 → Ron增大。
此时 Ron →ID 变慢。
当 VDS 增加到使 VGD = VGS(th) 时 → A 点出现预夹断
若 VDS 继续 →A 点左移 → 出现夹断区
此时 VAS = VAG + VGS = -VGS(th) + VGS (恒定)
若忽略沟道长度调制效应,则近似认为 l 不变(即 Ron不变)。
因此预夹断后:
VDS →ID 基本维持不变。
若考虑沟道长度调制效应
则 VDS →沟道长度 l →沟道电阻 Ron略 。
因此 VDS →ID 略 。
由上述分析可描绘出 ID 随 VDS 变化的关系曲线:
曲线形状类似三极管输出特性。
MOS 管仅依靠一种载流子(多子)导电,故称单极型器件。
三极管中多子、少子同时参与导电,故称双极型器件。
利用半导体表面的电场效应,通过栅源电压 VGS 的变化,改变感生电荷的多少,从而改变感生沟道的宽窄,控制漏极电流 ID 。
MOSFET 工作原理:
由于 MOS 管栅极电流为零,故不讨论输入特性曲线。
共源组态特性曲线:
伏安特性
转移特性与输出特性反映场效应管同一物理过程,它们之间可以相互转换。
NEMOS 管输出特性曲线
非饱和区
特点:
ID 同时受 VGS 与 VDS 的控制。
当 VGS为常数时,VDSID 近似线性,表现为一种电阻特性;
当 VDS为常数时,VGS ID ,表现出一种压控电阻的特性。
沟道预夹断前对应的工作区。
因此,非饱和区又称为可变电阻区。
数学模型:
此时 MOS 管可看成阻值受 VGS 控制的线性电阻器:
VDS 很小 MOS 管工作在非饱区时,ID 与 VDS 之间呈线性关系:
其中,W、l 为沟道的宽度和长度。
COX (= / OX) 为单位面积的栅极电容量。
注意:非饱和区相当于三极管的饱和区。
饱和区
特点:
ID 只受 VGS 控制,而与 VDS 近似无关,表现出类似三极管的正向受控作用。
沟道预夹断后对应的工作区。
考虑到沟道长度调制效应,输出特性曲线随 VDS 的增加略有上翘。
注意:饱和区(又称有源区)对应三极管的放大区。
数学模型:
若考虑沟道长度调制效应,则 ID 的修正方程:
工作在饱和区时,MOS 管的正向受控作用,服从平方律关系式:
其中, 称沟道长度调制系数,其值与 l 有关。
通常 = (0.005 ~ 0.03 )V-1
截止区
特点:
相当于 MOS 管三个电极断开。
沟道未形成时的工作区
条件:
VGS VGS(th)
ID = 0 以下的工作区域。
IG 0,ID 0
击穿区
VDS 增大到一定值时漏衬 PN 结雪崩击穿 ID 剧增。
VDS 沟道 l 对于 l 较小的 MOS 管 穿通击穿。
由于 MOS 管 COX 很小,因此当带电物体(或人)靠近金属栅极时,感生电荷在 SiO2 绝缘层中将产生很大的电压 VGS(= Q /COX),使绝缘层击穿,造成 MOS 管永久性损坏。
MOS 管保护措施:
分立的
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