有机氟材料的发展与应用（二）.docVIP

第 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 1 页 免责声明：图文来源于网络搜集，版权归原作者所以 若侵犯了您的合法权益，请作者与本上传人联系，我们将及时更正删除。 有机氟材料的发展与应用 有机硅材料的研究进展 thesiliconematerialsresearchprogress 摘要。综述了国内外有机硅材料的制备、应用等方面的研究进展。介绍了有机硅材料在灌封，led封装方面的用途并展望了有机硅材料的研究进展及发展趋势。 关键词：有机硅灌封led封装 abstract：aspectsofthepreparation，applicationofsiliconematerialsathomeandabroad.siliconematerialsinpotting，ledpackaging，prospectssiliconematerialsresearchprogressandtrends. keywords：siliconepottingledpackaging 1、有机硅在灌封方面的应用 从交联机理的角度可把有机硅灌封材料分为缩合型和加成型两种。缩合型有机硅灌封料系以端羟基聚二有机基硅氧烷为基础聚合物，多官能硅烷或硅氧烷为交联剂，在催化剂作用下，室温下遇湿气或混匀即可发生缩合反应