无铅焊接的特点及工艺控制.pptxVIP

无铅焊接的特点及工艺控制;内容;一．无铅工艺与有铅工艺比较;通过无铅、有铅比较，正确认识无铅技术;二．无铅焊接的特点;1．从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点; 63Sn37Pb铅锡焊膏再流焊温度曲线 ; 无铅焊接再流焊温度曲线; 有铅、无铅再流焊温度曲线比较; 从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点及对策;;;;;③ 浸润性差;（2） 无铅波峰焊特点及对策 ;;;⑦在预热区末端、两个波之间插入加热元件;;; （3） 无铅焊点的特点;无铅再流焊焊点;无铅波峰焊焊点;无铅焊接常见缺陷;;无铅焊点评判标准; Lead Free Inspection;Wetting is Reduced with Lead Free;三．无铅焊接对焊接设备的要求;（1）无铅焊接对再流焊设备的要求;无铅再流焊设备是否一定要求8温区、10温区？;（2）无铅焊接对波峰焊设备的要求;（3）无铅焊接对返修设备的要求;四．无铅焊接工艺控制;（1）无铅PCB设计;;（2）印刷工艺;无铅焊膏的选择、评估、与管理;模板设计应考虑的因素（无铅焊膏和有铅焊膏在物理特性上的区别）;无铅模板开口设计;无铅模板宽厚比和面积比;无铅模板制造方法的选择;印刷工艺参数;（3）贴装工艺;（4）无铅回流焊接技术;①无铅再流焊的特点及对策;设置再流焊温度曲线的依据与有铅工艺相同。;设置再流焊温度曲线的依据：;;;三角形回流温度曲线;（b）推荐的升温-保温-峰值温度曲线;升温-保温-峰值温度曲线的要求;（c）低峰值温度曲线;;③ 无铅回流焊工艺控制;再流焊工艺过程控制 ;（b）必须对工艺进行优化——设置最佳温度曲线;Sn-Ag3.0-Cu0.5 焊料再流焊技术规范;（c）再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心;（d）必须正确测试再流焊实时温度曲线确保测试数据的精确性;（e）通过监控工艺变量，预防缺陷的产生;现代检测设备软件技术的先进性例如AOI设备;AOI能够直接生成控制图当绘出的点超出预设的极限，操作员可以纠正缺陷 ;操作员可以选择一个点来作进一步的调查，并且可产生一个更详细的缺陷分类图 ;再进一步深究这数据，可以确定焊锡短路的位置。 ;AOI的放置位置;（1） AOI置于锡膏印刷之后;（2） AOI置于回流焊前;（3） AOI置于回流焊后;（5）无铅波峰焊特点及及对策;无铅波峰焊温度曲线;无铅工艺流程设计;工艺流程设计原则;无铅工艺流程设计;三种选择性波峰焊工艺 1、掩膜板波峰焊，为每种PCB设计专用掩膜板，保护已焊好的表面贴装器件（此方式不需要买专用设备） 2、拖焊工艺：在单个小焊嘴焊锡波上拖焊。适用于少量焊点及单排引脚 。 3、浸焊工艺：机械臂携带待焊PCB浸入固定位置焊嘴组的焊锡波上（多焊锡波）。浸入选择焊系统有多个焊锡嘴，与PCB待焊点是一对一设计的 。因而对不同的PCB需制作专用的焊锡嘴 。;掩膜板选择性波峰焊工艺;选择性波峰焊机;波峰焊治具供应商信息;（6）无铅检测;（7）关于无铅返修和手工焊;无铅返修注意事项;返修温度曲线;; 美军标和IPC规定： 焊接温度 不得高于焊锡熔点40℃(100 F)，停留时间为 2～5秒 合金 焊接温度(熔点) Sn63/Pb37 223℃ (183 ℃ ) Sn 3.8Ag0.7Cu 257 ℃ (217 ℃ ) Sn0.7Cu 267 ℃ (227 ℃ );有铅和无铅手工锡焊实时温度 – 时间曲线比较:;焊接五步法;手工焊接中的错误操作;无铅手工焊接的要点;无铅手工焊接的要点（1）——选择加热效率高的烙铁，使迅速达到熔化温度;无铅手工焊接烙铁头温度的设定;烙铁头的选择;无铅手工焊接的要点（2）——焊锡丝的线径不要太粗;无铅手工焊接的要点（3）——烙铁头的接触方法有利于热传导;无铅手工焊接的要点（4）——烙铁头前端必须保持清洁;无铅手工焊接的要点（5）——焊锡丝、助焊剂材料必须与原始工艺相同;（8）无铅清洗;;无铅清洗对策