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SMT组装过程的质量检测与分析.ppt

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    项目二 SMT组装过程的质量检测与分析 项目二 SMT组装过程的质量检测与分析 项目二 SMT组装过程的质量检测与分析 贴片质量检测 MOUNT 项目二 SMT组装过程的质量检测与分析 MOUNT 表面贴装对PCB的要求： 第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良. 第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件 大于3.2*1.6mm时，必须注意。 第三：导热系数的关系. 第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性 应符合：150度60分钟后，基板表

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