压板制作工艺流程讲解.pptxVIP

《压板制作工艺流程讲解》; 目录;1.压板（Pressing Process）是指在高温高压条件下用半固化片将内层Core与内层Core，以及整个内层与铜箔粘结在一起，制成多层线路板的制作工序。 2.Tg (Glass Transition Temperature)是指“玻璃态转换温度”而言，当逐渐加温下聚合物由常温不定组成的玻璃态 Glass stage转换到高温的橡胶态Elastomer时，其组态转移的“温度区“简称为Tg。 3.Td(Decomposition Temperature )，当板料持续加温直到板料的重量减小5%时,即把这个温度值称为Td。;;;（一） 、基材：（Copper clad lamination，CCL） 1.纸基酚醛板 包括XPC、XXXPC、FR-1及FR-2，组成为酚醛树脂与纤维纸。 XPC通常应用在低电压/低电流、不会引起火源的消费性电子产品，如玩具，手提收音机，电话，遥控器等。 FR-1的电气性、难燃性优于XPC，可达到UL94V-0级，可广泛使用于电压/电流稍高于XPC的电器，如彩电，家庭音响，洗衣机，吸尘机等。 XXXPC与FR-2的电气性能相对更好，应用领域则大致相同。 纸基板的制作工艺相对较简单，可使用热冲或冷冲的方法加工通孔，并可通过印刷银浆、碳墨的方法实现镀铜。;（一） 、基材：（Copper clad lamination，CC