中国半导体产业困境与解决之道.pdfVIP

第 14 卷  第7 期  2018 年 7 月 YOCSEF 视点 中国半导体产业困境与解决之道 2 2018 年6 月 12 日，美国商务部公布了与中兴 核高基 等重大专项。然而，芯片产业发展仍赶不 通讯的和解协议。协议一公布，立即引起社会舆论 上国际水平。关键在于芯片“产业”与发展“两弹 的广泛关注。6 月16 日上午，CCF YOCSEF 在辽宁 一星”技术不同，单靠国家输血无法与市场形成正 大厦举办了主题为“中国半导体产业困境与解决之 反馈，无法依靠从市场收获的利润与经验完成技术 道”的专题论坛。本次论坛针对“中兴事件”及其 与产品的迭代。而芯片上下游产业链（如整机设备、 背后折射出的中国半导体产业（尤其是芯片领域） 消费电子等）的企业善于商业与资本运作，不给国 困境与解决之道开展了探讨与思辨。 产芯片太多机会以沉淀底层技术。 研究经费投入错位 芯片发展的困境