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PCB缺点培訓教材2001/7/19教材内容 .PCB缺点分布 .SMD/BGA/PAD上缺点 .线路缺点 .绿漆缺点 .文字缺点 .PTH孔缺点 .金手指缺点 .QA 2001/7/19主要缺点的分布 不允許小于原设计宽度的80％SMD/BGA/PAD缺點 缺點名稱﹕PAD缺口 缺點定義﹕即PAD上缺了一個口，看去是原板的顏色 。 造成原因﹕1.底片或曝光機台板面有灰塵或污點或壓膜后氣泡殘留 在板面（内层） 2.板面沾有胶状物或可去除的异物 （外层） 缺點圖片﹕ ?? 超過規格之處理﹕报废。 辨认方式： 用肉眼看到PAD边上有底板，呈黑色的点。SMD/BGA/PAD缺點 缺點名稱﹕PAD缺口 SMD/BGA/PAD缺點 缺點名稱﹕PAD空洞 缺點定義﹕PAD中間的一塊沒有了，看去是原板的顏色 造成原因﹕1.底片或曝光機台板面有灰塵或污點（内层） 2.板面沾有胶状物或不可去除的异物 （外层） 缺點圖片﹕ ??? 超過規格之處理﹕报废 辨认方式： 用肉眼看到PAD中间有底板颜色。不允許小于原设计宽度的80％SMD/BGA/PAD缺點 缺點名稱﹕PAD空洞 SMD/BGA/PAD缺點 缺點名稱﹕SMD 脱落、BGA脱落、PAD脱落、光学点脱落 缺點定義﹕指SMD（BGA/光学点）脱离露出底板 造成原因﹕压合时PREPERG與銅箔附著力不夠 外层干膜未显影掉（外层） 缺點圖片﹕ ??? 超過規格之處理﹕送至MRB报废。 辨认方式：用肉眼看到该SMD呈现底板颜色。不允许SMD/BGA/PAD缺點 缺點名稱﹕SMD不平（锡厚）、 BGA锡厚 缺點定義﹕指噴錫不均或過厚而導致錫的厚度高於SMD（BGA）平面。 造成原因﹕噴錫的風刀角度調整不良，板子堆疊過高。 缺點圖片﹕ ??? 超過規格之處理﹕用烙鐵將錫面烙平。 辨认方式： 用肉眼看到有锡表面有凹凸不平的现象。不允許有锡凸或压扁超过间距的50％SMD/BGA/PAD缺點 缺點名稱﹕SMD不平（锡厚）、 BGA锡厚 锡垫上不可有锡丝/锡桥 SMD/BGA/PAD缺點 缺點名稱﹕锡丝/锡桥 缺點定義﹕指SMD（PAD）与SMD（PAD）间有锡丝/锡桥在上面，造成短路。 造成原因﹕噴錫風刀的温度/角度控制不良。 缺點圖片﹕ ??? 超過規格之處理﹕用烙铁将锡面烙平。 辨认方式：用肉眼看到SMD（PAD）与SMD（PAD）间有锡像丝/桥相连，可再用目镜确认。SMD/BGA/PAD缺點 缺點名稱﹕锡丝/锡桥 不允许SMD/BGA/PAD缺點 缺點名稱﹕PAD露铜 缺點定義﹕指SMD（PAD）的表面镀层与镀铜层脱离 造成原因﹕因为人员的Handling不当造成刮伤露铜 因为铜面不洁造成镀层无法镀上面露铜 缺點圖片﹕ ??? 超過規格之處理﹕在PAD上铬锡，使露铜处重新覆盖上锡 或在金面上重新镀金，使露铜处重新覆盖上金。 辨认方式：用肉眼看在SMD（PAD）上是否有黄铜色。