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量产总结报告分析 公司名称 量产总结报告分析 量产总结报告分析 01 出货报告 02 03 04 生产测试报告 环境测试报告 客诉报告 CONTENT 总结 05 01 PART ONE 出货报告 出货LIST LOT 出货数量（台） 出货日期 1 2 2016.8.14 2 6 2016.8.19 3 31 2016.10.14 4 103 2016.10.27 Total 142 / 02 PART TWO 生产测试报告 公司名称 主板测试报告 投入数 良品数 不良品数 不良率% 172 125 47 27.3% 主板不良现象比例 主板主要不良分析 无法烧录主要原因： PMIC极反*7pcs DDR不良*4pcs CPU空焊*3pcs 大电流主要原因： L501零件不良*8pcs Q509零件不良*1pcs 网口灯不亮主要原因： 网口芯片冷焊 Wifi打不开主要原因： Wifi芯片不良*6pcs CPU空焊*1pcs 主板主要不良改善预防措施 从分析结果来看，SMT制程不良占比约58.1%、零件不良占比约37.2%、其它占比约4.7% ● SMT制程不良：（1）要求SMT厂商改善制程;（2）派员对SMT生产跟线，随机检验及出厂厂验，发现异常随时反馈SMT厂商改善 ● 零件不良需内部改善物料品质管理流程 *（已制定管理流程，需另行讨论检讨） 防水测试报告 投入数 良品数 不良品数 不良率% 155 137 18 11.6% 防水不良现象比例 防水主要不良分析 电池进水主要原因： a、密封圈粗细不均匀（可能与材料跟加工艺相关） b、安装密封圈有扭曲现象 屏进水主要原因： 涂屏幕边缘密封胶时，量比较少导致水渗入到屏幕内部 防水主要不良改善预防措施 电池进水： a、密封圈的线径由圆变更为椭圆，避免安装时扭曲造成电池盖内有间隙 防水主要不良改善预防措施 电池进水： b、下壳体电池盖处的密封槽可稍加宽，结合a项改善可避免安装时产生的间隙 *具体的变更尺寸再定 防水主要不良改善预防措施 屏进水： 手动涂胶变更为用点胶机进行涂胶，避免手动涂胶出胶量不均匀的现象 整机测试报告 投入数 良品数 不良品数 不良率% 142 113 29 20.4% 整机不良现象分析 整机主要不良分析 Wifi打不开主要原因是Wifi芯片不良 按键不良主要原因是主板紧固螺丝上紧后，中间三个按键处有微微上拱现象，造成按键后弹不起 OTG不良主要原因是FPC未组装好，造成接触不良 网口不通主要原因是网口芯片不良 串口不良主要原因是FPC未组装好，造成接触不良 整机主要不良改善预防措施 零件不良需内部改善物料品质管理流程 按键不良需更换其它类型的按键，如下图： 03 PART THREE 环境测试报告 公司名称 环境试验报告 试验项目 试验数量 试验结果 复试结果 低温存储 4台 OK NA 低温工作 4台 OK NA 高温存储 4台 OK NA 高温工作 4台 3台关机NG OK 湿热试验 NA NA NA 盐雾试验 3set OK NA 振动试验 3台 1台花屏，2台OK NA 冲击试验 3台 OK NA 淋雨试验 3台 OK NA 跌落试验 NA NA NA 环境试验报告 高温工作NG说明：第一次试验时，电池工作4台中有3台工作约1小时自动关机（掉电），常温测试时OK。更换整机再次试验3台未发现异常 外发振动试验时，发现有1台出现花屏现象，经分析为挡条对模组屏幕造成压迫而导致屏幕异常 04 PART FOUR 客诉报告 公司名称 客诉不良率 出货数 良品数 返修数 不良率% 142 37 105 73.9% 客诉不良现象比例 公司名称 量产总结报告分析