IPD_PSSD_T_0097 PCB设计任务书及布线要求_V1.1.docVIP

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2021-09-15 发布于北京
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客户第一、阳光沟通、团队协作、拥抱变化、学习成长 PCB设计任务书及布线要求密级：XXX CSP_IPD_PSSD_T_0097 V1.0 华为机密、未经许可不得扩散第 PAGE 1 页共 NUMPAGES 1 页尊重、简单、重用、检查、并行、勇气、反馈、认真、负责 PCB设计任务书及布线要求基本信息板名(版本号) 网络标注数(千个) 单板硬件工程师拼板(横向x纵向) 板尺寸(mil) 外形（是否异形）器件封装要求热设计要求 EMC设计要求布局要求布线要求仿真要求 PCB制造要求(含钢网设计/拼版方式等) 工艺要求生产要求结构要求其他要求投板数量需求总数（pcs）开发需求数 Beta需求数批准产品线：资源线： HQA：〖注〗： 1、投板数量必填，且需考虑测试各业务的需求数量，此表投板总数应与申请 “投板数量”一致； 2、测试需求包含硬件测试、工艺、试制和器件等。