回流焊温度横向和分布偏差均匀性测试.pdfVIP

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2021-09-12 发布于湖北
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回流焊温度横向和分布偏差均匀性测试.pdf

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M8系列回流焊温度均匀性测试：按国际主流的实板测试焊接测试 PCB横向温度偏差与 PCB分布温度偏差测试回流焊的温度控制性能，可检测产品在焊接过程中，因温度不均匀导致的产品焊接不良的问题，也是测试一台回流焊是否达标的最重要的检测方法。按无铅制程设置炉温: 上温区: 200 180 180 180 180 210 260 250 下温区: 200 180 180 180 180 210 260 250 测试产品：电脑板为例 265X205MM板厚: 1.4MM - 横向温度偏差测试测试点按图点放置 ( 可靠接触焊盘点) 过炉位置 : 需要在炉子中心区域实测曲线 - 横向温差总结: 橙线 TC4 为空气温度最高 :258.3 可得知设定温度并未能做温度补偿 , 可以测试炉子的设定温度与实际空气温度的真实性 , 如果设定温度低于实测空气温度证明回流焊软件做了温度补偿 , 偏高部分是补偿温度 , 这样很容易损坏温度敏感器件. TC1 TC2 TC3 峰值温度: 236.2 235.9 237.3 可测横向温差为: 最大值 - 最小值 /2 则为正负温度偏差: 237.3-236.2= 1.1 /2 = 0.55 度 M系列回流焊设计偏差为: 横向为 2 度 , 测试数据完全满足设计及工艺要求测试产品：电脑板为例 265X205MM板厚: 1.4MM - 分布温度偏差测试测试点按图点放置 ( 可靠接触焊盘点) 过炉位置 : 需要在炉子中心区域实测曲线 - 分布温差总结: 橙线 TC4 为空气温度最高 :257.2 可得知设定温度并未能做温度补偿 , 可以测试炉子的设定温度与实际空气温度的真实性 , 如果设定温度低于实测空气温度证明回流焊软件做了温度补偿 , 偏高部分是补偿温度 , 这样很容易损坏温度敏感器件. TC1 TC2 TC3 峰值温度: 237.1 235.1 238.6 可测分布温差为: 最大值 - 最小值 /2 则为正负温度偏差: 238.6-235.1= 3.5 /2 = 1.75 度 M系列回流焊设计偏差为: 分布温差为 4 度 , 测试数据完全满足设计及工艺要求 M系列产品力拓中级中档产品 , 其温度性能测试已接近高档产品的温度性能 , 可针对密脚器件及 BGA产品进行可靠焊接 , 满足不同产品的焊接的需要. 力拓工程部 2014-04-03 测试仪器 :TD-2012 测试人 : 李亮