Allegro应用技术表面贴装IC封装创建PCB设计培训1-封装创建及设计.pdfVIP

封装设计 深圳飞限科技有限公司 本次培训只练习创建贴片元件的焊盘和封装，插件元件的封装后续将继续学习 1．PCB 封装库简介 封装是指安装半导体集成电路芯片（IC）等用的外壳，起着安放、固定、密封、保 护芯片和增强电热性能的作用。下图为各类IC 封装形式图片。 2 ．用Pad Designer 制作焊盘 Allegro 中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有 SMD 焊盘、通孔焊盘以及过孔都用 该工具来制作。 （1） 打开软件程序 【开始】→【程序】→【Cadence 】→【Release 16.6】→【PCB Editor Utilities】→【Pad Designer】→弹出焊盘编辑、设置界面 （2 ） 设置相关参数 ① 在【Parameters 】界面的【Units】下拉框中选择单位，一般用公制Millimeter ② 在【Hole type】下拉框中选择钻孔的类型 ③ 在【Plating】下拉框中选择孔的金属化类型 ④ 在【Drill diameter】编辑框中输入钻孔的直径 （3） 如果我们是创建表贴元件焊盘，则可以不用设置Drill 的相关信息，直接切换 到 【Layers】对话框 ① 如果制作的是表贴元件的焊盘将 Singel layer mod 复选框勾上,只需要填写三 个层的参数：  BEGIN LAYER 层的Regular Pad  SOLDEMASK_TOP 层的Regular Pad  PASTEMASK_TOP 层的Regular Pad 下面介绍一个焊盘中的几个知识。一个物理焊盘包含三个pad，即： Regular Pad ：正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘，根据器 件数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定。 SOLDEMASK：阻焊层，使铜皮裸露出来，需要焊接的地方，通常比 Regular Pad 大 4mil(0.1mm)。 PASTEMASK ：钢网开窗大小，表贴元件封装的焊盘名层面尺寸的选取，与Regular Pad 一样。 3 ．手工创建PCB 封装 【开始】→【程序】→【Cadence 】→【Release 16.6】→【PCB Editor】→弹出PCB 设计 工作界面，选择【File】→【New】。 弹出设计类型界面→在Drawing Type 列表框中选择【Package symbol】→单击【Browse】 选择保存路径并输入文件名→输好文件名单击【打开】回到New drawing 对话框→单击【OK 】， 自动生成一个后缀为.dra 的文件。 （1） 设置库的路径 在画封装之前需要在Allegro 中设置正确的库路径，以便能正确调出做好的焊 盘 或者其它设计相关符号。 ② 单击【Setup】→【User Preferences】→弹出客户参数选择编辑界面 ③ 选择Paths→Library，设置padpath/ parampath/pampath 这三项的路径，然后 单击【OK】，完成库路径的设置。 点击 图标按钮，在padpath Items 对话框的列表框中新增了一个空项，点 击右边的 按钮弹出一个路径选择对话框，选择你存放焊盘的文件夹加入其中，点 击OK。如果想要加入多个路径，重复上述过程就即可。还可以点击padpath Items 对 话框右上角的下个上移下移箭头来移动列表框中的项目，越靠上的优先权越高，如 果不同路径中的焊盘或封装出现相同名字的时候allegro 会优先选用最上面的路径 中的焊盘和封装。封装路径的设置过程和焊盘路径设置过程是一样的，这里就不重 复了。 （2） 建立元件的封装 ① 设计工作参数 选择【Step】→【Design Parameters】，弹出设计设置对话框，根据图中步骤 完成设置。 ② 设置格点 为了手工放置更精确，需把格点设置小一点，选择【Ste