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- 2021-09-15 发布于湖北
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高等职业技术院校应用电子技术专业;模块二 印制电路板设计;知识回顾;2、电路板设计三大步骤;知识链接;2、印制电路板种类; TopLayer(顶层);BottomLayer(底层) ;(2)双面板:两面都布线,元件只能安装在一面上——“Top”(顶层)。两面的导线通过金属化过孔(Via)相导通。中间为绝缘层。
特点:布线设计相对容易,能较好地解决电磁干扰问题,所以双面板应用范围广泛,如VCD、DVD机、单片机控制板等,是现在最常用的一种印制电路板。
; TopLayer(顶层);BottomLayer(底层) ;(3)多层板 :为增加布??面积,电路板包含多个独立布线层,除了顶层、底层外,还包括中间信号层、内部电源/接地层等。
特点:多层板适用于复杂的集成电路,如计算机主机板、内存条、显卡等,其缺点是制作成本很高。;印刷电路板的结构;3、PCB图;任务八 低频电路的双面印制电路板自动设计;;一、任务目标;二、任务分析;三、相关知识;2、印制电路板设计应遵循的理论依据;四、任务实施过程;步骤一:规划电路板 (采用向导方式)
步骤二:装入元件封装和网络表*
(1)装入元件封装库 执行菜单命令Design/Add/Remove Library… 或点击Add/Remove….按钮
(2)调入网络表 执行菜单命令Design/Load Nets…
*注意:注意
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