PCB电镀制程讲解(完整工艺介绍).pptVIP

;目 錄 電鍍組織架構簡介 第一章:PTH工藝流程 第二章:ICU工藝流程 第三章:IICU工藝流程 第四章:蝕刻工藝流程 第五章:電鍍制程主要不良項目 第六章:電鍍工安注意事項 電鍍制程考核試題;通 孔電鍍;第一章 PTH工藝流程 ;注意事項: 1.? 磨刷效果:以烘干后水破試驗大於15秒 2.? 定期整刷:維持磨刷均勻性,避免造成局部過度磨刷 3.? 刷幅:要求1.0~1.5cm,刷幅過多易造成隨圓孔(喇叭孔) 4.? 定期檢查磨刷水洗噴嘴及清理銅粉(泥)等, 5.? 高壓水洗:35~60kg/cm2,中壓水洗5~20kg/cm2 6.? 超音波振蕩:將鑽孔后細小epoxy及磨刷銅粉去除(不能過強) ;二、PTH-Planted Throught Hole(導通孔鍍銅) 目的:將鑽孔后不導電的環氧樹脂孔壁鍍上一層極薄的金屬,使之具有導電性,為之后的制程(ICU)做準備 流程:;預浸;1.膨鬆 目的:使用於除膠渣前之處理劑,可除去鑽孔所產生的碎屑及污物,能膨鬆及軟化基材,以增進下一站高錳酸鉀的咬蝕 作業參數及條件 溫度 70±20OC 時間 6分 攪拌 擺動 槽體材質 S.S316或304 加熱器 鈦、石英或鐵弗龍 循環過濾 須要 ;2.除膠: 目的:將鑽孔后孔壁及內層銅薄上殘留的樹脂殘渣(smear)