PCB加工大全-优质课件 .pptxVIP

PCB技术详解手册中国PCB技术网整理上传PCB论坛网—交流旺区PCB人才网—找工作，找人才好地方P.C.B. 製 程 綜 覽PROTRUSIONNICKSDISHDOWNLONG WIDTHVIOLATIONSURFACE SHORTMissing JunctionFINE OPENMissing OpenWIDE SHORTSHAVED PADFINE SHORTSPACING WIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHED PADMISSING PADCOPPER SPLASH第1層次(Module)晶圓第0層次第4層次(Gate)第3層次(Board)第2層次(Card)一. PCB演變 1.1 PCB扮演的角色　PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時，最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。圖1.1 1.2 PCB的演變　1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話 交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上 ，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見圖1.2 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利 。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明 而來的。 圖1.21.3 PCB種類及製法　在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方法。 1.3.1 PCB種類　A. 以材質分 a. 有機材質 酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。 b. 無機材質 鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能 　B. 以成品軟硬區分 a. 硬板 Rigid PCB b. 軟板 Flexible PCB 見圖1.3 c. 軟硬板 Rigid-Flex PCB 見圖1.4 　C. 以結構分 a. 單面板 見圖1.5 b. 雙面板 見圖1.6 c. 多層板 見圖1.7 圖1.3圖1.4圖1.6圖1.5圖1.7圖1.89、我们的市场行为主要的导向因素，第一个是市场需求的导向，第二个是技术进步的导向，第三大导向是竞争对手的行为导向。10、市场销售中最重要的字就是“问”。11、现今，每个人都在谈论着创意，坦白讲，我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。12、在购买时，你可以用任何语言；但在销售时，你必须使用购买者的语言。13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇，谁就心想事成。14、市场营销观念：目标市场，顾客需求，协调市场营销，通过满足消费者需求来创造利润。15、我就像一个厨师，喜欢品尝食物。如果不好吃，我就不要它。16、我总是站在顾客的角度看待即将推出的产品或服务，因为我就是顾客。17、利人为利已的根基，市场营销上老是为自己着想，而不顾及到他人，他人也不会顾及你。　D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板…,見圖1.8 BGA. 另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。1.3.2製造方法介紹　A. 減除法，其流程見圖1.9 　B. 加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.10 1.11　C. 尚有其它因應IC封裝的變革延伸而出的一些先進製程，本光碟僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機密也不易取得，或者成熟度尚不夠。本光碟以傳統負片多層板的製程為主軸，深入淺出的介紹各個製程，再輔以先進技術的觀念來探討未來的PCB走勢。 銅箔基板減除法全加成法樹脂積層板(不含銅箔)銅箔基板鑽 孔鑽 孔鑽 孔化銅+鍍銅化銅+鍍銅樹脂表面活化影像轉移印阻劑(抗鍍也抗焊)影像轉移鍍銅,錫鉛化學銅析鍍蝕 刻蝕 刻防 焊防 焊圖 1.10防 焊圖 1.9圖 1.11半加成法二.製前準備2.1.前言　台灣PCB產業屬性，幾乎是以ＯＥＭ，也就是受客戶委托製作空板（Bare Board）而已，不像美國，很多PCB Shop是包括了線路設計，空板製作以及裝配(Assembly)的Turn-Key業務。以前，只要客戶提供的原始資料如Drawing, Artwork, Specification，再以手動翻片、排版、打帶等作業，即可