EDA相关发展及硬件描述.pptxVIP

;1.1 EDA技术及发展 ; 微电子技术，即大规模集成电路加工技术的进步是现代数字电子技术发展的基础。目前，在硅片的单位面积上集成的晶体管数量越来越多，1978年推出的8086微处理器芯片集成的晶体管数是4万只，到2000年推出的Pentium4微处理器芯片的集成度上升到4200万只晶体管，2005年生产可编程逻辑器件（PLD）的集成度达到5亿只晶体管，包含的逻辑元件（Logic Elements，LEs）有18万个，2008年生产的PLD中的LEs达到68万个, 2009年生产的PLD中的LEs达到180万个。原来需要成千上万只电子元器件组成的计算机主板或彩色电视机电路，现在仅用一片或几片超大规模集成电路就可以代替，现代集成电路已经能够实现单片电子系统SOC（System On a Chip）的功能。; In the future, very few electronic equipment can exist without programmable logic. Programmability is the future of electronic system design. Fixed function SOC’s (System-on-a-Chips) will become less and less practical. The high development cost, long development time and lack of flexibility often render SOC’s to be obsolete soon after they come out of initial production.; Altera pioneered SOPC by putting the “P” in “SOC”. P=Programmability=Flexibility. Nios Ⅱ, Altera’s popular soft core RISC CPU, is at the heart of SOPC design. Altera’s DSP Builder can design the high speed subsystem for Nios. Its characteristic is module feature design. ; 现代电子设计技术的核心是EDA（Electronic Design Automation）技术。EDA技术就是依靠功能强大的电子计算机，在EDA工具软件平台上，对以硬件描述语言HDL（Hardware Description Language）为系统逻辑描述手段完成的设计文件，自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、仿真，直至下载到可编程逻辑器件CPLD／FPGA或专用集成电路ASIC（Application Specific Integrated Circuit）芯片中，实现既定的电子电路设计功能。EDA技术使得电子电路设计者的工作仅限于利用硬件描述语言和EDA软件平台来完成对系统硬件功能的实现，极大地提高了设计效率，缩短了设计周期，节省了设计成本。; EDA是在20世纪90年代初从计算机辅助设计(CAD :Computer Aided Design)、计算机辅助制造（CAM: Computer Aided Manufacture ）、计算机辅助测试（CAT: Computer Aided Test）???计算机辅助工程（CAE: Computer Aided Engineering ）的概念发展而来的。一般把EDA技术的发展分为CAD、CAE和ESDA (Electronic System Design Automation)这三个阶段。;20世纪70年代的CAD阶段;20世纪80年代的CAE阶段;20世纪90年代的ESDA阶段; 20世纪90年代以来，微电子工艺有了惊人的发展，2006年工艺水平已经达到了60nm，2008年Altera公司的FPGA工艺水平已经达到了40nm。在一个芯片上已经可以集成上百万只乃至数十亿只晶体管，芯片速度达到了8.5Gb／s量级。大容量的可编程逻辑器件陆续面世，对电子设计的工具提出了更高的要求，提供了广阔的发展空间，促进了EDA技术的形成。特别重要的是，世界各EDA公司致力推出兼容各种硬件实现方案和支持标准硬件描述语言的EDA工具软件，有效地将EDA技术推向成熟。; 今天，EDA技术已经成为电子设计的重要工具，无论是设计芯片还是设计系统，如果没有EDA工具的支持，都将是难