PCB内层制作工艺技术.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 退膜药水 去膜液分类： 1)液碱：NaOH(浓度4～6%) 通常去膜碎片尺寸大（可达2～3mm） 2)特殊去膜液：MEA（单乙醇铵），四甲基氢氧化铵，抗氧化剂，部分有乙二醇醚 3)混合液：液碱和MEA自行配制，一般为3%/1%，3%/3%，1.5%/4.5% 退膜浓度与温度 浓度与温度对去膜的影响： 1)浓度升高，去膜速度升高；温度升高，速度升高。 2)浓度高，膜屑大；温度高，膜屑小。 退膜过程 剥膜过程： 扩散→膨胀→撕裂 NaOH+RCOOH→RCOONa+H2O OH-破坏:1)油墨与铜面键 2)破坏油墨内结合 其中扩散反应最慢 内层工艺主要不良分析总结 主要不良问题图片说明（开路、缺口） 主要不良问题分析与改善（开路、缺口、针孔） 产生原因描述 工序 改善方法 擦花：基材擦花、板面油墨擦花、蚀刻后铜泊刮伤造成开路缺口 裁板 蚀刻转板 1、在板料转运时规范搬运动作避免因重击对板面铜泊的伤害 2、规范操作避免在涂布后对油墨的刮伤。 基材上有胶迹在蚀刻时无法抗蚀 裁板 擦洗掉板面的胶迹，杜绝能产生胶迹的源头接触基材 涂布前板面有脏点、油污、氧化点造成油墨无法很好的粘附于板面，在显影、蚀刻时油墨脱落 前处理 1、调节前处理药水至最佳状态 2、清洗吸水轮保持吸水效果 3、清洗吹干段的过滤网保证无脏物吹至板面 产生原因描述 工序 改善方法 涂布后板面油墨有脏点、垃圾，在显影、蚀刻时掉落 涂布 烘干 1、涂布前板面垃圾脏物用粘尘器粘干净再涂布 2、油墨必须经过过滤后才输送到涂布轮上使用 3、定时对烘干所使用的工具及烤箱进行清洗，避免脏物及垃圾随风循环吹到板面 曝光时菲林上有黑点脏物造成挡住曝光过程 曝光 1、曝光前对板子进行除尘处理，避免脏物粘到菲林上 2、定时对菲林进行清洁自检 主要不良问题分析与改善（开路、缺口、针孔） 产生原因描述 工序 改善方法 曝光能量过低造成在显影蚀刻时无法抵抗药水的浸蚀而脱落 曝光 1、对曝光能量进行调节到最佳范围 2、制定管控对曝光能量进行管制 显影药水浓度过高、压力过大、速度过慢造成显影过度油墨脱落，蚀刻蚀穿 显影 调整药水浓度、压力、速度至最佳状态，并建立起管控机制 蚀刻药水压力、温度超出范围造成对油墨的攻击 蚀刻 调节蚀刻压力、温度至控制范围，并建立起管控机制 主要不良问题分析与改善（开路、缺口、针孔） 主要不良问题图片说明（短路、残铜） 主要不良问题分析与改善（短路、残铜） 产生原因描述 工序 改善方法 涂布前板面有水渍氧化点造成显影不净蚀刻短路、残铜 前处理 1、清洗吸水轮，改善吸水效果 2、对风干段定时进行保养，保持风刀畅通有效对板面的水份进行风干 涂布烘干温度、速度超出控制范围 涂布烘干 1、调节烘干温度、时间至控制范围 2、制定并管制涂布参数 曝光能量过高，造成显影不净后蚀刻不净 曝光 调节曝光能量至最佳状态 产生原因描述 工序 改善方法 曝光菲林擦花，造成显影蚀刻短路 曝光 1、对擦花菲林进行修补 2、规范员工的操作，避免操作中擦花菲林 3、对生产的板子要求做到磨边圆角 显影压力、浓度、温度低于控制范围，造成显影不净蚀刻不净短路、残铜 显影 1、对显影压力、温度、浓度进行调节至控制范围 2、建立有效的管控机制对参数进行管控 4、定时对显影过滤网、过滤棉芯进行清洗或更换 3、定时对显影机进行保养，保证喷管、喷嘴畅通 主要不良问题分析与改善（短路、残铜） 产生原因描述 工序 改善方法 显影速度过快造成显影不净板面残胶而短路、残铜 显影 调节显影速度至控制范围，并建立管制进行管控 显影后板面有残渣污染，造成蚀刻短路、残铜 显影 1、对显影槽进行保养清洗，保证显影槽内无油渍残渣污染 2、对显影过滤网、过滤棉芯进行更换，以能有效对显影药水进行过滤 蚀刻温度、压力过低，造成蚀刻不净 蚀刻 调节并控制蚀刻温度、压力至最佳范围 主要不良问题分析与改善（短路、残铜） 报告完毕 谢谢指导！ 无尘室 「无尘室」是指将一定空间范围内之空气中的微粒子、有害空气、细菌等之污染物排除，并将室内之温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内，而所给予特别设计之房间。亦即是不论外在之空气条件如何变化，其室内均能