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散热装置设计方案论文 1方案设计原理 散热装置主要由MCU、风扇电路、温度监测电路、串口驱动电路、供电电路、MCU外围电路和MCU软件组成。 2设计方案 2.1硬件设计 散热装置主要由MCU、风扇电路、温度监测电路、串口驱动电路、供电电路和MCU外围电路组成。以下对散热装置各个功能电路进行详细设计介绍。 2.1.1MCU 散热装置的MCU采用LPC2132微控制器，其主要功能为基于I2C的IPMI通信接口、风扇控制、温度传感器数据读取和数据打印，它是整个散热装置的控制核心。LPC2132微控制器基于16位/32位ARM7TDMI-SCPU，该CPU支持实时仿真和嵌入式跟踪。 2.1.2风扇电路 散热装置中的风扇采用四线制可调速风扇，风扇的速度通过改变接到调速PWM信号线上的PWM占空比的大小，来调整速度值得大小。占空比越大，风扇速度越大，反之，则越小。把风扇的调速PWM信号线接到了MCU（LPC2132）的PWM输出引脚上，用于控制风扇转速。风扇的反馈速度信号线上传输的是一个矩形波信号，信号的频率，表示了风扇的转速大小，信号频率越高，风扇转速越快，反之，则越小。风扇的反馈速度信号线接到MCU的捕获口上，通过计算风扇反馈速度信号的频率，计算出来风扇的实际转速。 2.1.3温度监测电路