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三维封装的现在和未来
微电子学一班
随着便携式电子系统复杂性的增加 , 对VLSI集成电路用的低功率、轻型及小
型封装的生产技术提出了越来越高的要求。同样 , 许多航空和军事应用也正在朝
该方向开展。为满足这些要求 , 现在产生了许多新的 3- D
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