ARM芯片与开发板实例解析.pptVIP

第三章 ARM芯片与开发板实例;3.3 通用的ARM微处理器介绍;3.3.1 Samsung S3C44B0X的内部结构;3.3.1 Samsung S3C44B0X的内部结构;S3C44B0X系统板的结构图;S3C44B0X的系统板;S3C44B0X系统板结构组成;S3C44B0X系统板结构组成;3.3.1 Samsung S3C44B0X的内部结构;3.3.1 Samsung S3C44B0X的内部结构;3.3.1 Samsung S3C44B0X的内部结构;3.3.1 Samsung S3C44B0X的内部结构;BOOTLOADER代码的功能;3.3.1 Samsung S3C44B0X的内部结构;3.3.1 Samsung S3C44B0X的内部结构;ARM7TDMI中断点的设置;断点的类型;硬件断点和软件断点的优缺点;3.3.1 Samsung S3C44B0X的内部结构;3.3.1 Samsung S3C44B0X的内部结构;3.3.1 Samsung S3C44B0X的内部结构;3.3.1 Samsung S3C44B0X的内部结构;3.3.1 Samsung S3C44B0X的内部结构;3.3.1 Samsung S3C44B0X的内部结构;3.3.1 Samsung S3C44B0X的内部结构;IIS总线接口;操作电压范围;3.3.1 Samsung S3C44B0X的内部结构;S3C44B0X微处理器管脚定义图;3.3.1 Samsung S3C44B0X的内部结构;3.3.1 Samsung S3C44B0X的内部结构;3.3.1 Samsung S3C44B0X的内部结构;3.3.2 S3C2410微处理器;3.3.2 S3C2410微处理器;3.3.2 S3C2410开发板;3.3.2 S3C2410微处理器;3.3.2 S3C2410微处理器;3.3.2 S3C2410微处理器;ARM920T支持7种操作模式;ARM920T支持7种操作模式;ARM920T寄存器定义;1)30个通用寄存器;2)程序指针(PC:Program Counter);3) 当前处理器状态寄存器;4) 状态备份寄存器;4) 状态备份寄存器;3.3.2 S3C2410微处理器;3.3.2 S3C2410微处理器;3.3.2 S3C2410微处理器;3.3.2 S3C2410微处理器;3.3.2 S3C2410微处理器;;3.3.2 S3C2410微处理器;;;软件工具;3.3.3 Intel Xscale PXA255 /27x微处理器;3.3.3 Intel Xscale PXA255 /27x微处理器;3.3.3 Intel Xscale PXA255 /27x微处理器;3.3.3 Intel Xscale PXA255 /27x微处理器;3.3.3 Intel Xscale PXA255 /27x微处理器;3.3.3 Intel Xscale PXA255 /27x微处理器;PXA255处理器;PXA255处理器;PXA255内部框图;3.3.3 Intel Xscale PXA255 /27x微处理器;3.3.3 Intel Xscale PXA255 /27x微处理器;3.3.3 Intel Xscale PXA255 /27x微处理器;3.3.3 Intel Xscale PXA255 /27x微处理器;3.3.3 Intel Xscale PXA255 /27x微处理器;3.3.3 Intel Xscale PXA255 /27x微处理器;3.3.3 Intel Xscale PXA255 /27x微处理器;3.3.3 Intel Xscale PXA255 /27x微处理器;3.3.3 Intel Xscale PXA255 /27x微处理器;3.3.3 Intel Xscale PXA255 /27x微处理器;3.3.3 Intel Xscale PXA255 /27x微处理器;２）PXA27x系列;２）PXA27x系列;２）PXA27x系列的特点;２）PXA27x系列的特点;PXA27x处理器部分内部框图;飞思卡尔i.mx27;i.MX27 核心特色;i.MX27 核心特色;i.MX27 核心特色;i.MX27 核心特色;i.MX27 开发板;i.MX27开发板;