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沉锡焊盘上锡不良失效分析 案例背景 送检样品为某PCBA板，该PCB板经过SMT后，发现少量焊盘出现上锡不良现象，样品 的失效率大概在千分之三左右。该PCB板焊盘表面处理工艺为化学沉锡，该PCB板为双面贴 片，出现上锡不良的焊盘均位于第二贴片面。 分析方法简述 2.1样品外观观察 如图1所示，通过对失效焊盘进行显微放大观察，焊盘存在不上锡现象，焊盘表面未发现 明显变色等异常情况。 图1、失效焊盘图片 2.2焊盘表面SEM+EDS分析 如图2~4所示，对NG焊盘、过炉一次焊盘、未过炉焊盘分别进行表面SEWI观察和EDS 成分分析，未过炉焊盘表面沉锡层成型良好，过炉一次焊盘和失效焊盘表面沉锡层出现重结晶, 表面均未发现异常元素； J ■ 1 ― ? U :叱 d ?金 * -r ? G ? ? ? i -.三 ■ ? ? v h / . ? ? ?■ ?? Q ?? t 7} ■ ?三八 w V b ?八1 ,? ? ?I b 9 —0 \ ?/ ? 0 ? Bill i i ) i i MTT463kV10 1mmx2 0Qk SE 20 0um Cu O sU Cu Cu du Cu Sn C I Cu k n O I 斗 1 Sf Clu s{ So Cu Cu U 1 WP OU 6 10 15 keV 5 10 15 keV Cursor= [VcTt=3942 Window .005 ? 40.955二 248,S75 ent Cursor= Vcn=3S88 Window .005 ? 40.9SX 233,079 m 图2. NG焊盘的SEM照片及EDS能谱 Sn 15 keV Cursor= Vcrt=1819 Cursor^ Vert=1794 \VlGdow .005 ? 40.955= 5S.S25 ent Cu Cu IS 10 15 keV Wiixlow .005 ? 40.955= 57.746 ent 图3?过炉一次焊盘的SEM照片+EDS能谱图 /^TT 15.0KV 10 1mm x2 OOk SE ? 20 Cum S n 1 Sa S 1 SnCu s他 Cu SiiCu Sn 肌Sn Cu Cu S血 CU Cu 10 15 keV Cursor= Vcn=3168 Window .00,? 40.9,2 128 J 54 ent 图4.未过炉焊盘的SEM照片+EDS能谱图 2.3焊盘FIB制样剖面分析 如图5~7所示，利用FIB技术对失效焊盘、过炉一次焊盘及未过炉焊盘制作剖面，对剖面 表层进行成分线扫描，发现NG焊盘表层已经出现Cu元素，说明Cu已经扩散至锡层表面； 过炉一次焊盘表层在0.3pm左右深度出现Cu元素，说明过炉一次焊盘后，纯锡层厚度约为 0.3pm；未过炉焊盘的表层在0.8pm左右深度出现Cu元素，说明未过炉焊盘的纯锡层厚度约 为0.8pm。鉴于EDS测试精度较低，误差相对较大，接下来釆用AES对焊盘表面成分进行进 —步分析。 3n c 10 0 || 图6?过炉一次焊盘剖面的SEM照片+EDS能谱图 In tars um 图7?未过炉焊盘剖面的SEM照片+EDS能谱图 2.4焊盘表面AES成分分析 对NG焊盘和过炉一次焊盘的极表面成分进行分析，NG焊盘在0?200nm深度范围内, 主要为Sn、O元素，200~350nm深度范圉内，为铜锡合金，儿乎不存在纯锡层；过炉一次焊 盘在0~140n m深度范围内主要为锡层，之后出现元素Cu （金属化合物），如图12-15所示。 ?as2CW0Atomic % C1 83.5 O1 10.4 Sni 6.01000 15COKncoc Energy W)图8.NG焊盘测试位置图9.NG焊盘极表面的成分分析图谱60-30-100 200300 ?as 2CW0 Atomic % C1 83.5 O1 10.4 Sni 6.0 1000 15CO Kncoc Energy W) 图8.NG焊盘测试位置 图9.NG焊盘极表面的成分分析图谱 60- 30- 100 200 300 cep th (nm) 图10.NG焊盘表面 （约50nm深度）的成分分析图谱 图11 ?焊盘表面（0~350nm深度）的成分分布曲线 25J1CAtomic% C1 62.7 01 23.0O Sni 143!?07i0i33 spe05￡ a1500KneOc Ensvy 旳图12 25 J 1 C Atomic% C1 62.7 01 23.0 O Sni 143 !? 07i0i33 spe 05 ￡ as 2000 1000 1500 KneOc Ensvy 旳 图12 ?过炉一次焊盘表面成分分析位置示意图 图13