现代集成电路制造工艺原理 教学大纲.docVIP

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  • 2021-09-22 发布于上海
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现代集成电路制造工艺原理 教学大纲.doc

《现代集成电路制造工艺原理》教学大纲 Principle of Modern Integrated Circuit Manufacture Technology 课程编码:12A30560 学分:3 课程类别:专业任选课 计划学时:48 其中讲课:48 实验或实践:0 上机:0 适用专业:集成电路设计与集成系统 推荐教材: 李惠军,《集成电路制造技术教程》,清华大学出版社,2014年 参考书目: 1. 李惠军,《现代集成电路制造工艺原理》,山东大学出版社,2007年 2. 关旭东,《硅集成电路工艺基础》(第一版),北京大学出版社,2003年 3. Stephen A.Campbell,《微电子制造科学学原理与工程技术》(第二版),电子工业出版社,2003年 4. 李乃平,《微电子器件工艺》(第二版),华中理工大学出版社,1995年 课程的教学目的与任务 本课程的教学目的是培养学生掌握当代集成电路基本工艺原理,为学生后续学习本专业其他课程打下良好的基础,使学生对集成电路工艺有一个明确的认识。课程的主要任务是介绍半导体材料制备技术、微电子器件与集成电路制造工艺原理与技术,为今后从事此方面的研究与工作奠定基础。为微电子器件和集成电路的设计和制造奠定基础。 课程的基本要求 1、通过

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