某汽车PCB生产工艺流程培训.pptx

PCB生产工艺流程 ; 主要内容;1、PCB的角色; 　　1.早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图： 　　 2. 到1936年，Dr Paul Eisner（保罗.艾斯纳）真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术（photoimage transfer) ，就是沿袭其发明而来的。 ; 　　PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的 分类以及它的制造工艺。 　　A. 以材料分 　　　 a. 有机材料 　　　 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺、 BT等皆属之。 　　　 b. 无机材料 　　　 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。 　　B. 以成品软硬区分 　　　 a. 硬板 Rigid PCB 　　　 b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 　　　 c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见图1.4 　　C. 以结构分 　　　 a. 单面板 见图1.5 　　　 b. 双面板 见图1.6 　　　 c. 多层板 见图1.7 ☆;圖1.3;4、PCB生产流程介绍;;A、开料流程介绍;B、内层线路流程介绍;前处理(PRETREAT): 目的: 去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度(2-4um),以利於后续的压膜制程 主要消耗物料：磨刷 ;压膜(LAMINATION): 目的: 将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜 主要生产物料:干膜(Dry Film) 工艺原理： ;曝光(EXPOSURE): 目的: 经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 主要生产工具: 底片/菲林（film) 工艺原理： 白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应，显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。;显影(DEVELOPING): 目的: 用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉 主要生产物料:Na2CO3(0.8-1.2%) 工艺原理： 使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保??层。 说明： 水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与弱碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶解掉，显露出图形;蚀刻(ETCHING): 目的: 利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形 主要生产物料:蚀刻药液(CuCl2);去膜(STRIP): 目的: 利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形 主要生产物料:NaOH(3-5%) 线条精度±20%;冲孔: 目的: 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 主要生产物料:钻刀 ;AOI检验: 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测☆ 目的： 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置 注意事項： 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。 ;内层线路工序常见缺陷;C、层压流程介绍;棕化: 目的: (1)粗化铜面1.2-1.8um,增加与树脂接触表面积 (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要生产物料:棕化液 注意事项: 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势;铆合 目的:(四层板不需铆钉) 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移 主要生产物料:铆钉;半固化片（P/P) P/P(PREPREG): 由树脂和玻璃纤维布组成, 据玻璃布种类可分为106、1080、3313、2116、7628等几种 树脂据交联状况可分为: A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P;叠板: 目的: 将预叠合好之板叠成待压多层板形式 主要生产物料:铜箔、半固化片 电镀铜皮;按厚度可分为 1/3OZ＝12um(代号T) 1/2OZ＝18um(代号H) 1OZ＝35um(代号1) 2OZ＝70um（代号2） ;压合: 目的:通过热压方式将叠合