Wi-Fi基带芯片和Wi-Fi无线网卡设计方案.pdf

Wi-Fi 基带芯片和 Wi-Fi 无线网卡设计方案 作者：苏州灵芯集成有限公司 肖宛昂，张正浪，方治，鄂松昙，石寅 1999 年工业界成立了 Wi-Fi 联盟，致力解决符合 802.11 标准的产品的生产和设备兼容性问 题。 Wi-Fi 不仅应用于目前销售的几乎每一部智能手机中，而且几乎应用于所有的掌上游戏机、 平板电脑 、笔记本电脑中。在涉及汽车、数码相机、电子书阅读器、蓝光设备和个人视频录 像机以及每一种设备的大量新应用中都有 Wi-Fi 芯片组。因此，市场研究公司 In-Stat 预测 2012 年 Wi-Fi 芯片组的年出货量将超过 10 亿套。 目前 Wi-Fi 芯片的发展趋势除了最高速率 54Mbps 的 IEEE 802.11b/g 基带芯片外，有下面几 种发展趋势 : 趋势一 : 高速率方向发展。这类芯片支持最低支持 1 x 1 的 802.11n 标准，最高速率可达 150Mbps 。采用 MIMO 技术的 802.11n 芯片最高速率达 300Mbps 或以上 ,主要用于高清图像 的 传 输 ; 值 得 关 注 的 是 ， 高 速 率 芯 片 的 支 持 标 准 将 从 IEEE 802.11n 过 渡 到 IEEE 802.11ac(6GHz 以下频段，最大速率可达 1Gbps)和 IEEE 802.11ad(60GHz 工作频段，最大速 率可达 7Gbps)。 趋势二 : 低功耗、低速率方向发展。这类芯片强调低功耗，对速率要求低，最大速率可以为 2Mbps ，只需支持 IEEE 802.11b 标准即可，在工业应用、 物联网 应用中有很大的市场。 趋势三 : 和其他网络的融合 , 如和 3G 以及未来 4G 网络的融合。 Wi-Fi 基带芯片的架构根据是否采用处理器来区分的话，一般有以下几种： 第一种为全硬件型，不采用处理器，整个芯片的 MAC(Medium Access Control ，媒体访问控 制)层和 Phy(Physical layer, 物理层 )全部由硬件逻辑实现。 第二种为半软半硬型，在 MAC 层采用处理器，一般为 MIPS 内核，也有少部分采用 ARM 内核；物理层采用硬件逻辑实现。 第三种为全软型，这种芯片采用高速 DSP ，MAC 和 Phy 全部由软件实现。 这几种类型各有优缺点，市面上都有。一般来说，第一种全硬件型设计难度相对大些，处理 速度相对快些。而且因为没有处理器，成本会相对低些。第三种全软件型，可以灵活配置和 升级，随着 DSP 的高速、小面积和低功耗发展，全软件型设计的比重会逐渐增加。 SCI 基带芯片介绍 S901 芯片结构：本文介绍的 Wi-Fi 基带芯片是 SCI 的第 1 代 Wi-Fi 基带芯片 , 工艺为 0.18 微米 CMOS, 接口为 USB 2.0 接口。属于前面说到的第一种全硬件类型，芯片内部的 MAC 和 PHY 全部由硬件实现。芯片结构如图 1 所示：整个基带芯片分为 USB 接口部分、 MCU 、 MAC 、PHY 、ADC /DAC 。内置 MCU 执行 USB 固件程序。 图 1: SCI 第一代基带芯片 S901 结构图 开发流程： 整个设计采用自顶向下的设计方法， 先设计芯片的架构， 将芯片分为驱动、 MAC 、 Phy 三个主要部分。 驱动部分的设计采用软件工程的设计方法进行； 因为驱动运行在 PC 端， 要和硬件 ( 网卡 )进行数据交互，所以，首先要制定通信报文。 MAC 部分的设计在分析协议 后，进行软硬件划分， 确定那些由硬件完成， 那些由软件完成。 物理层涉及较多的通信算法， 如帧同步算法