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。 技术部文件 OSP PCB使用管理规定 第一章 总则 第一条 目的 为满足使用 OSP PCB的严格要求，确保 OSPPCB的可焊性，最终保障产品的品质，特制定本 规定 。 第二条 适用范围 所有采用 OSP工艺的 PCB板。 第二章 操作流程 第三条 PCB 的储存 PCB 的储存不可暴露于直接日照环境 , 要保持良好的仓库储存环境（相对湿度 : 30~70%, 温度 : 15~30 ℃, 保存期限小于 6 个月）。 空板超过使用期限，可以协商退厂商进行 OSP重工。 第四条 来料检验 IQC 来料检验时 ,OSP PCB 来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡且PCB之间要使用隔离纸以防止摩擦损害 OSP表面。 不符合此规定严禁上线。 第五条 车间管理 保持良好的车间环境：相对湿度 40~60%, 温度 : 22~27 ℃ 。操作过程要求戴无污染的手套和口罩，生产过程中要避免直接用手接触 PCB 表面。 生产部门必须有明确规定，保障有序控制。 第六条 上线操作 在 SMT现场拆封时， 必须检查湿度显示卡 , 相对湿度小于 50%，并于 12 小时内上线，一次只能拆开一包，使用完再拆另一包 ; 湿度大于 50%需上报商议上线 ; 第七条 外观确认 OSP PCB严禁烘烤，高温烘烤容易使 OSP变色劣化。焊盘判定参照下列图片实施 ; 第八条 刷锡贴件 SMT 单面印