表面组装工艺技术课件.pptx

表面组装工艺技术;第四章 胶黏剂和焊膏涂敷工艺;典型的胶涂敷技术;不同涂胶方式比较;SMT工艺对胶涂敷的要求;分配器点涂技术; 电动式螺杆阀;分配器点涂技术的特点;点胶工艺主要参数;胶点轮廓：;胶的触变性（流变性） 好的触变性有利于胶的顺利流出及形成合格胶点； 胶黏剂的湿强度 即贴片时，固化前，胶多具有的粘接强度。 能够克服元件的轻微移动。 等待/延滞时间 从发出点胶信号到实际出胶的时间。;时间/压力等。;针对不同的产品，选择合适的胶黏剂； 合理的工艺参数； 正确的工艺操作规范。;什么是针式转印？;方法二： 先用针把胶涂到SMD上，再把SMD贴在PCB上。 缺点：涂敷和组装效率低。;优点—— 能够一次完成多个元件的涂胶工作，适合同一品种的大批量生产。 缺点—— 胶量不易控制； 胶黏剂易被污染； 胶点质量难控易，受环境影响； 对PCB板翘曲敏感等。;不良点胶现象 (1)拉丝(又称拖尾) (2)过量;（3)塌落 (4)失准 (5)空点 ;焊膏最终将形成永久性的焊点并联结SMD与PCB板，直接影响表面组装组件的性能和可靠性。 焊膏的涂敷主要有三种方式： 注射滴涂（与胶的点涂工艺相似，小批量用） 印刷涂敷 焊膏喷印技术;印刷涂敷技术原理;丝网印刷技术;丝网制板技术——网框选择;丝网材料——聚酯丝、不锈钢丝等； 丝网结构——平纹/斜纹、低/中/高目数等； 丝网几何特性——目数M、厚度T、线径D、开孔O、开孔率、透过体积、分辨率等；;将丝网固定在网框上的过程 丝网的拉伸强度和控制丝网的张力很重要。;丝网印刷技术;;基板夹持 ——采用定位销、真空洗盘等； 视觉对位 ——利用一些有颜色的对位标记； 刮板组件工作 ——溢流、接触、印刷； 刮刀速度和压力 ——速度要恒定、压力要适中。;模板印刷技术; 特点： PCB与模板直接接触； 焊膏不需要溢流； 焊膏从金属模板上的开孔流入PCB； 柔性版和刚性板之分； 制板复杂，成本高； 对焊膏粒度和黏度不敏感，不易堵塞； 焊膏图形清晰，易于清洗，可长期使用； 适用于大批量、高密度组装。;模板与丝网印刷的比较;;关于金属模板的设计;  手 动 丝 网 印 机;;焊膏印刷过程的工艺控制;焊膏的印刷;为保证刮板与基板的严格平行，必须引入浮动调整机构;前半期，脱板速度慢些；;印刷工艺参数及其设置;印刷压力——刚好把焊膏从模板刮净，为消除基板的不平整因素，压力稍大些；;焊膏供给量——刮刀角度大于60°时，供给量不是敏感因素； 刮刀材质和硬度——合金刀（硬度好，易磨损），聚酯橡胶（追随性好，硬度可满足要求）。 切入量——调整压力、共面性及引入浮动机构； 脱板速度；;焊膏印刷厚度 —主要由模板厚度决定； —同时，可通过刮刀速度和压力微调之； —SMD引脚间距越大，厚度可越厚； 模板的清洗——主要去除印刷模板底面一侧的污物。;印刷工艺参数及其设置;印刷工艺控制小结 ① 图形对准——通过对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整，使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。 ② 刮刀与网板的角度——角度越小，向下的压力越大，容易将焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊膏图形粘连。目前自动和半自动印刷机大多采用60°。;③焊膏的投入量（滚动直径） 焊膏的滚动直径∮h ≈9~15mm较合适。 ∮h 过小不利于焊膏漏印（印刷的填充性） ∮h 过大，过多的焊膏长时间暴露在空气中不断滚动，对焊膏质量不利。 焊膏的投入量应根据刮刀的长度加入。根据PCB组装密度（每快PCB的焊膏用量），估计出印刷100快还是150快添加一次焊膏。 刮刀运动方向;④刮刀压力——压力太小，可能会发生两种情况： 第1种情况：刮刀在前进过程中产生的向下的Y分力也小，会造成漏印量不足； 第2种情况是：刮刀没有紧贴模板表面，印刷时由于刮刀与PCB之间存在微小的间隙，因此相当于增加了印刷厚度。 另外压力过小会使模板表面留有一层焊膏，容易造成图形粘连等印刷缺陷。因此理想的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。;⑤印刷速度——由于刮刀速度与焊膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过模板开口的时间太短，焊膏不能充分渗入开口中，容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。 在刮刀角度一定的情况下，印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。;⑥ 网板（模板与PCB）分离速度 窄间距、高密度图形时，网板分离速度要慢一些。 分离速度增加时，模板与PCB间变成负压，焊膏与焊盘的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上，造成少印和粘连。 分