电子部件装配工艺 .pptxVIP

第八章 电子部件装配工艺;电子部件装配工艺 ;8.1 印制电路板的组装工艺 ; 常用的组装工艺有手工装配工艺和自动装配工艺,;自动检测 ;２．印制电路板组装工艺的基本要求 （1）各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规定，认真按照工艺指导卡操作。 （2）印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安全使用性能要求。 （3）组装流水线各工序的设置要均匀，防止某些工序组装件积压，确保均衡生产。 （4）印制电路板元器件的插装（或贴装）要正确，不能有错装、漏装现象。 （5）焊点应光滑无拉尖、无虚焊、假焊、连焊等不良现象，使组装的印制电路板的各种功能符合电路的性能指标要求，为整机总装打下良好的基础。;(6)做好印制电路板组装元器件的准备工作。 ①元器件引线成形：为了保证波峰焊焊接质量，元器件装插前必须进行引线整形。 ②印制电路板铆孔：质量比较大的电子元器件要用铜铆钉在印制电路板上的插装孔加固，防止元器件插装、焊接后，因振动等原因而发生焊盘剥脱损坏现象。 ③装散热片：大功率的三极管、功放集成电路等需要散热的元器件，要预先做好散热片的装配准备工作。 ④印制电路板贴胶带纸：为防止波峰焊将不焊接元器件的焊盘孔堵塞，在元器件插装前，应先用胶带纸将这些焊盘孔贴住。;8.1.2 印制电路板元器件的插装 ;9、我们的市场行为主要的导向因素，第一个是市场需求的导向，第二个是技术进步的导向，第三大导向是竞争对手的行为导向。七月-21七月-21Thursday, July 22, 2021 10、市场销售中最重要的字就是“问”。15:50:0315:50:0315:507/22/2021 3:50:03 PM 11、现今，每个人都在谈论着创意，坦白讲，我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。七月-2115:50:0315:50Jul-2122-Jul-21 12、在购买时，你可以用任何语言；但在销售时，你必须使用购买者的语言。15:50:0315:50:0315:50Thursday, July 22, 2021 13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇，谁就心想事成。七月-21七月-2115:50:0315:50:03July 22, 2021 14、市场营销观念：目标市场，顾客需求，协调市场营销，通过满足消费者需求来创造利润。22 七月 20213:50:03 下午15:50:03七月-21 15、我就像一个厨师，喜??品尝食物。如果不好吃，我就不要它。七月 213:50 下午七月-2115:50July 22, 2021 16、我总是站在顾客的角度看待即将推出的产品或服务，因为我就是顾客。2021/7/22 15:50:0315:50:0322 July 2021 17、利人为利已的根基，市场营销上老是为自己着想，而不顾及到他人，他人也不会顾及你。3:50:03 下午3:50 下午15:50:03七月-21 ; 印制电路板上插装元器件有两种方法：按元器件的类型、规格插装元器件和按电路流向分区块插装各种规格的元器件。 前一种方法因元器件的品种、规格趋于单一，不易插错，但插装范围广、速度低；后一种方法的插装范围小，工人易熟悉电路的插装位置，插件差错率低，常用于大批量、多品种且产品更换频繁的生产线。 ;印制电路板机器自动插装;;图8.4 一般元器件的安装高度和倾斜规范 ;元器件插装的技术要求：;;（6）为了保证整机用电安全，插件时须注意保持元器件间的最小放电距离，插装的元器件不能有严重歪斜，以防止元器件之间因接触而引起的各种短路和高压放电现象，一般元器件安装高度和倾斜范围如图8.4所示（单位：mm）。;;8.1.3 印制电路板表面贴装技术;它与传统的通孔插装技术相比，具有体积小、重量轻、装配密度高、可靠性高、成本低、自动化程度高等优点，目前已在军事、航空、航天、计算机、通信、工业自动、消费类电子产品等领域得了广泛的应用，并在向纵深发展。 ;1． 表面安装技术的组成;2． 表面安装方式及工艺流程;8.1.4 印制电路板的清洗 ;8.1.5 印制电路板的检测 ;8.2 面板、机壳装配工艺 ;8.2.1 塑料面板、机壳的加工工艺 1．喷涂;塑料面板、机壳的喷涂工艺过程如下： ;(3)静电除尘。 ;（５）干燥 一般采用加温强制干燥方法。面板、机壳由悬 挂式传送带送入烘房，烘房内用电热管恒温至50～60°Ｃ，面板、机壳在烘房内停留时间为15min左右。 ;2．漏印;3．烫印;在生产流水线上装配时要注意： （１）从安全性能考虑，家用电子产品的机壳、面板应用阻燃性材料制成。 （２）机壳带有排热气通风孔或其他孔洞时，应避免金属物