comsol在多孔介质中超临界流体流动与传热方面的应用.pdfVIP

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2021-09-28 发布于北京
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西安交通大学化学工程系西安交通大学化学工程系主要内容 1. 引言 2. 超临界流体计算模型 3. 模拟计算 4. 计算结果 5. 结论 1 引言以超临界流体为载体，在多孔介质孔隙表面沉积颗粒和形成薄膜以及在孔隙中的浸渍等现象主要应用于复合多孔材料的制备、多孔材料的改性、深床过滤、三次采油、隙率多孔聚合物支架的合成、污染土壤的修复、纺织物的染色、木材中生物杀灭剂的浸渍和二氧化碳深埋等方面。主要利用超临界流体热力学性质的“可