微电子科学与工程专业生产实习 教学大纲.docxVIP

PAGE 1 微电子科学与工程专业生产实习 一、课程说明 课程编号：080919Z11 课程名称：专业生产实习/ Specialized Production Practice 课程类别：专业教育（集中实践环节） 学时/学分：6周/6 先修课程：半导体器件物理，微电子制造工艺，微电子封装工程 适用专业：微电子科学与工程 教材、教学参考书： 微电子制造科学原理与工程技术(第二版)，作者:（美） 坎贝尔 著， 曾莹， 严利人， 王纪军 等译 出版社: 电子工业出版社 出版时间:2005年8月 微电子封装技术(第二版)，作者: 作者 丁漪 主编， 中国科学技术大学出版社，出版时间:2011年8月 二、课程设置的目的意义 微电子制造生产实习是微电子科学与工程专业教学的重要实践环节，通过到工厂中现场的学习，加深学生对先行课“微电子制造工艺”、“微电子封装工程”所学知识的理解，并认识到制造业在社会经济生活中的重要地位，获得制造企业生产组织和管理的初步知识，培养学生理论联系实际的能力，解决工程复杂问题的意识，结合实际调查分析的能力，为后续专业基础课和专业课的学习打下一定工程基础。 三、课程的基本要求 1.通过生产实习，进一步巩固和深化所学的理论知识（如半导体材料、半导体器件物理、集成电路工艺原理、超大规模集成电路设计等），弥补理论教学的不足，以提高教学质量。使学生了解微电子制造装备及技术资料，熟悉典型集成电路的加工工艺，为后续专业课学习和毕业设计打好基础。 2.通过生产实习，了解企业的生产经营方式与方法，熟悉企业产品规划、设计、制造、管理与营销过程及其所涉及的各项专业技术和生产装备，培养学生的专业素质。 3.通过生产实习接触认识社会，提高社会交往能力，学习企业生产经营过程中必须具备的非专业技术的知识和能力。 四、教学内容、重点难点及教学设计 章节 教学内容 总学时 学时分配 教学重点 教学难点 教学方案设计（含教学方法、教学手段） 讲课 (含研讨) 实践 第一部分 入厂教育及安全 教育 了解实习企业的情况和企业的安全要求； 1天 半天 半天 企业的现状和安全要求 企业机构和管理模式，强化安全意识 请企业领导和各级安全员作报告。 第二部分 工厂参观 全厂参观。 1天 1天 了解实习工厂的主流程和相关的辅助机构。 对工厂生产工程组织的初步认识 企业技术人员带领现场参观。 第三部分 车间见习 生产各车间和重要岗位见习 10天 10天 了解各个车间的主要工艺和装备。 分别掌握实习企业主要岗位的流程原理和主体设备 车间见习，与技术人员和员工交流，自主获取相关信息。 第四部分 岗位实践 企业生产中各工序和设备的学习 操作 15天 15天 初步掌握生产中主要设备的使用和工艺参数的选择 微电子制造和封装中的工艺参数优化 企业对应岗位的工程师指导学生基本操作技能和工艺优化方法 第四部分 企业讲座 结合企业生产实际技术讲座 2天 2天 企业主流产品的总体结构、工作原理、装配及调试；主要零部件的加工工艺；生产中的新工艺、新技术、先进经验与技术革新 理论联系实际，发现和分析问题 指导老师主持，企业技术人员主讲、学生提问与讨论。 第四部分 答辩 根据提交的实习报告进行答辩。 1天 1天 将所见和所闻与理论结合起来归纳分析讲解，至少包括2个专题小结：分析某一零件工艺规程特点，评价其长处与不足；针对加工现场中的问题，提出改进的合理化建议。 书面表达和语言 表达。 由指导老师和企业老师共同组织答辩小组进行答辩 五、实践教学内容和基本要求 通过全体现场参观与分组车间见习，了解机械制造过程中的工艺和装备、企业生产经营方式与方法；记录每天的实习内容，将书本和课堂的理论知识与工厂实际相结合；参与讨论与答辩，将所得的感性认识转化为书面报告并进行答辩。 六、考核方式及成绩评定 考核内容包括：生产实际与理论的结合、个人与工厂技术人员和员工的交流、与组内同同学的相处与交流，对所学知识的归纳整理，对问题的分析和表达。考核的重点：现场学习过程、发现问题的能力、分析和归纳问题的能力，认知和表达的能力。 考核方式 考核内容 成绩比例（%） 备注 实习日记 认识、分析和交流能力 10 实习考勤 基本素质和主动性 30 提问与讨论 分析与交流能力 10 实习报告 认知与分析归纳能力 30 答辩 表达和交流能力 20 七、大纲主撰人： 大纲审核人：